本文重点介绍通信产品前沿领域微波级高频电路/微波电路及其高频PCB板规划的概念和规划原则。之所以选择微波级高频电路/微波电路的高频PCB板规划原理，是因为该原理具有广泛的指导意义，是当时流行的高科技应用技术。从微波电路高频PCB板的规划概念到高速无线网络（包括各种接入网）项目的过渡也是一脉相承，因为它们基于相同的基本原理和双传输线理论。

经验丰富的高频微波射频工程师规划数字电路或相对低频电路高频PCB板，一次成功率非常高，因为他们的规划概念是以“分布式”参数为中心的，而分布式参数的概念低频电路（包括数字电路）中的破坏性影响常常被忽视。

长期以来，很多同行已经完成规划的电子产品（主要是通讯产品）经常出现问题。一方面，当然与电气原理规划（包括冗余规划、可靠性规划等）缺乏必要环节有关，但更重要的是，当人们认为所有必要环节都具有被考虑。 .针对这些问题，他们往往把精力花在检查程序、电气原理、参数冗余等方面，却很少把精力花在审查高频pcb板规划上，往往是因为高频pcb。电路板规划缺陷导致了很多产品功能问题。

高频PCB板的规划原则涉及很多方面，包括各种基本原则、抗干扰、电磁兼容、安全防护等。关于这些方面，尤其是高频电路板/微波电路板（尤其是微波级高频电路），相关概念的缺失往往会导致整个研发项目的失败。很多人还停留在“将电气原理与导体连接起来，起到预定效果”的基础上，甚至认为“高频pcb板的规划归结于结构、工艺、生产功率提升等方面的考虑”。很多专业的高频微波射频工程师还没有完全意识到射频规划中的这个环节应该是整个高频PCB板规划操作的特殊关键，错误地把精力花在了选择高功能元件上。结果是巨大的成本。上升，功能进展最小。

这里需要特别指出的是，数字电路依靠其强大的抗干扰、检错和纠错能力，以及各种智能环节的任意结构来保证电路的正常功能。通用的数字应用电路和各种“保正常”环节的高附加配置，显然是没有产品概念的动作。但往往在被认为“不值得”的环节，导致产品系列问题。原因是这种从产品工程角度不值得结构可靠性保证的功能环节，应该是基于数字电路本身的运行机制。只是电路规划（包括高频pcb板规划）中的错误结构导致电路处于不稳定状态。这种不稳定性导致高频电路/微波电路的类似问题归因于相同概念的基本应用。

在数字电路中，有三个方面值得重视：

1、数字电路应用中的各种可靠性方案与电路在实际使用中的可靠性要求和产品工程要求有关。使用常规规划无法在完全满足要求的电路上附加各种高成本的“保证”。 .

2、数字电路的运行速度正以前所未有的速度走向高频化（例如目前的CPU主频已经达到1.7GHz，已经远远超过了微波频段的下限）。虽然也匹配了相关器件的可靠性保证功能，但它是基于器件的内部和典型的外部信号特性。

3. 数字信号本身被归类为广谱信号。根据结果由于其中包含的高频成分非常丰富，因此在数字IC的规划中充分考虑了数字信号的高频分量。 但是，除了数字IC之外，每个功能链路内部和之间的信号过渡区如果随意做，也会造成一系列问题。 特别是在数字和模拟以及高频电路（高频pcb板）混合运用的电路场合。