IC载板

IC载板是为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时是跟PCB之间提供一个电子的联机。IC载板属于资金密集型行业，技术要求高，扩产+爬坡

周期长，供给释放缓慢。有业者如此形容:高端IC载板代表PCB领域最高技术水平，号称皇冠上的明珠。

       机构分析指出，随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的逐渐释放，拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产能的逐步释放，国内IC载板需求大幅度提升。根据Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。该机构预测，2020年至2025年，中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区，全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移，国内IC载板基材以及制造厂商受益国产化需求。在性能和成本的驱动下，封装技术发展呈现两大趋势：微型化和集成化。微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高I/O数据发展；而集成化则是指多个芯片封装在一起。集成化并不是相互独立的，集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案。

       集成电路是半导体行业的最主要组成部分，其设备投资占整个半导体产业链资本支出的80%左右，其中由于芯片制造领域涉及技术难度很高，如光刻机工艺要求极高，国内与国外水平相差3代以上，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国重点突破领域，目前也已经成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节，2018年Q1中国封测产业贡献了402.5亿元的销售额，占国内半导体产业销售额35%，封装设备市场占全球封装设备市场的36.8%。因此，借鉴中国台湾半导体产业的崛起是从封装测试领域切入，环球集团专注集成电路领域超30载，历经电路板行业四起四落，无论是设备优势，技术优势还是专业优势，都领先全球。填补 IC 封装测试关键设备的短板空缺。相信不久，我国未来也会实现首先从后端环节超车。