在线下单 | | EN

专业高精密PCB电路板研发生产厂家

微波·高频·高速电路板·IC载板·半导体测试板·多层板·软硬结合板

技术支持:0755-23200081报价邮箱:sales@ipcb.cn

行业新闻

行业新闻

IC载板,IC基板行情况分析
2021-09-26
浏览次数:54
分享到:

IC载板

IC载板是为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时是跟PCB之间提供一个电子的联机。IC载板属于资金密集型行业,技术要求高,扩产+爬坡

周期长,供给释放缓慢。有业者如此形容:高端IC载板代表PCB领域最高技术水平,号称皇冠上的明珠。

1.jpg


       机构分析指出,随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的逐渐释放,拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料,预计随着国内制造、封测产能的逐步释放,国内IC载板需求大幅度提升。根据Prismark数据,2022年全球封装基板产值预估约88亿美元,其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。该机构预测,2020年至2025年,中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%,增速大幅高于其他地区,全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移,国内IC载板基材以及制造厂商受益国产化需求。在性能和成本的驱动下,封装技术发展呈现两大趋势:微型化和集成化。微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高I/O数据发展;而集成化则是指多个芯片封装在一起。集成化并不是相互独立的,集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案。


2.jpg


       集成电路是半导体行业的最主要组成部分,其设备投资占整个半导体产业链资本支出的80%左右,其中由于芯片制造领域涉及技术难度很高,如光刻机工艺要求极高,国内与国外水平相差3代以上,短时间内难以赶超,而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低,因而成为我国重点突破领域,目前也已经成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节,2018年Q1中国封测产业贡献了402.5亿元的销售额,占国内半导体产业销售额35%,封装设备市场占全球封装设备市场的36.8%。因此,借鉴中国台湾半导体产业的崛起是从封装测试领域切入,环球集团专注集成电路领域超30载,历经电路板行业四起四落,无论是设备优势,技术优势还是专业优势,都领先全球。填补 IC 封装测试关键设备的短板空缺。相信不久,我国未来也会实现首先从后端环节超车。


X

截屏,微信识别二维码

微信号:IPcb-cn

(点击微信号复制,添加好友)

  打开微信

微信号已复制,请打开微信添加咨询详情!