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PCB高频板阻焊工艺中经常遇到的问题有那些?
2021-09-27
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高频PCB板阻焊层(简称SM)。阻焊层通常是在高频PCB板生产后印刷的。因为PCB线路板常用的油墨颜色为绿色,占PCB线路板行业的90%以上,所以Solder mask又称为绿油。那么阻焊层的作用有哪些呢?如下:防止电路焊盘在焊接过程中桥接短路,减少非焊接区域的焊锡损失,提供永久的电气环境和防化学保护层,防止板面受潮和外部损坏。还有一点就是从审美的角度来说,让高频PCB板穿上华丽的衣服,让高频PCB板更加美观美观。

通常为了防止焊接和锡短路,我们必须确保焊盘的阻焊桥。我们传统的绿油阻焊膜是什么?目前电路制程能力(成品铜厚1OZ)。焊盘的开孔一般为2mil,那么根据以上数据,我们可以计算出我们高频pcb板设计稿的焊盘间距为2mil+4mil(焊桥宽度)+2mil=8mil。


PCB高频板设计专业人士都知道,阻焊层是印刷在PCB高频板表面的一层油墨。它不仅起绝缘作用,而且还起到保护铜表面的作用。也起到了美丽动人的作用。它就像一件衣服穿在PCB高频板的外面,所以很容易发现其中的任何缺陷,因此阻焊层也是所有工序中最容易引起客户投诉的。在PCB高频板阻焊过程中,您也可能会遇到各种质量问题。下面总结了一些常见的问题和措施,希望对大家有所启发和帮助。常见的有以下几种:

1.问题:PCB高频板渗透和模糊
原因1:油墨粘度太低。
改进措施:增加浓度,不加稀释剂。

原因2:PCB高频板丝印压力过大。
改善措施:降低压力。

原因3:胶刮不良。
改善措施:更换或改变刮胶丝印的角度。

原因4:PCB高频板网板与印刷表面的距离过大或过小。
改进措施:调整间距。

原因5:PCB高频板丝印张力变小
改进措施:重新制作新的屏幕版本。


2.问题:粘菲林
原因1:PCB高频板油墨未烘烤干
改善措施:检查油墨干燥程度

原因2:抽真空太强
改善措施:检查真空系统(可不加导气条)


3. 问题:曝光不良

原因1:曝光能量不合适
改善措施:调整适当的曝光能量

原因2:曝光机温度过高
改善措施:检查曝光机温度(26℃以下)

4.问题:油墨烤不干
原因1:烤箱排气不好
改善措施:检查烘箱排风情况

原因2:烤箱温度不够
改善措施:判断烤箱实际温度是否达到产品要求温度

理由3:少放了稀释剂
改善措施:增加稀释剂,充分稀释

原因4:稀释剂干得太慢
改善措施:使用相匹配的稀释剂【使用工厂配套稀释剂】

原因5:油墨太厚
改善措施:适当调整油墨厚度

5.问题:印刷有白点
原因1:印刷出现白点
改善措施:稀释剂不匹配,使用匹配的稀释剂【请使用工厂配套的稀释剂】

原因2:封网胶带被溶解
改善措施:改用白纸封网

6、问题:过度显影(腐蚀试验)
原因1:药水浓度太高,温度太高
改善措施:降低药水的浓度和温度

原因2:显影时间过长
改善措施:缩短显影时间

原因3:曝光能量不足
改善措施:提高曝光能量

原因4:显影水压过大
改善措施:降低显影水压力

原因5:油墨混合不均匀
改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀

原因6:PCB高频板油墨未烘干
改善措施:调整烘烤参数,参见问题【油墨烤不干】

7.问题:绿油桥断桥
原因1:曝光能量不足
改善措施:提高曝光能量

原因2:PCB高频板板材处理不当
改善措施:检查处理过程

8. 问题:显影不干净
原因1:PCB高频板印刷后放置时间过长
改善措施:安置时间控制在24小时以内

原因2:显影前油墨走光
改善措施:显影前在暗房内作业(日光灯用黄纸包住)

原因3:显影药水不够
改善措施:如果温度不够,检查药水的浓度和温度

原因4:显影时间太短
改善措施:延长显影时间

原因5:曝光能量过高
改善措施:调整曝光能量

原因6:油墨烘烤过度
改善措施:调整烘烤参数,不要烤死

原因7:油墨搅拌不均匀
改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀

9.问题:上锡不良

原因1:烘烤后溶剂污染
改善措施:增加烘箱排风或喷锡前过机器清洗

10、问题:后烘爆油
原因1:没有分段烘烤
改善措施:分段烘烤

原因2:塞孔油墨粘度不足
改善措施:调整塞孔油墨粘度

11. 问题:锡上起泡

原因1:板材前处理不好,表面有油污。灰尘
改善措施:做好板材的前处理,保持表面清洁

原因2:曝光能量不足
改善措施:检查曝光能量,满足油墨使用要求

原因3:助焊剂异常
改善措施:调整助焊剂

原因4:后烘烤不足
改善措施:检查后烘烤工序

12. 问题:油墨变色
原因1:油墨厚度不够
改善措施:增加油墨厚度

原因2:基材氧化
改善措施:检查前处理工序

13. 问题:油墨哑光
原因1:稀释剂不匹配
改善措施:使用配套稀释剂【请使用工厂配套稀释剂】

原因2:曝光能量低
改善措施:增加曝光能量

原因3:PCB高频板显影过度
改善措施:改进显影参数,查看问题【过度显影】

14. 问题:堵网
原因1:干燥太快。
改善措施:添加慢干剂。

原因2:印刷速度太慢。
改善措施:提高速度加慢干剂。

原因3:油墨粘度太高。
改善措施:添加油墨润滑剂或特慢干剂。

原因4:稀释剂不合适。
改善措施:使用指定的稀释剂。

15、问题:油墨附着力不强
原因1:PCB高频板油墨型号选择不当。
改善措施:换用合适的油墨。

原因2:PCB高频板油墨型号选择不当。
改善措施:使用合适的墨水。

原因3:烘干时间和温度不正确,烘干时排风量太小。
改善措施:使用正确的温度和时间,增加排风量。

原因4:添加剂用量不适当或不正确。
改善措施:调整用量或改用其他添加剂。

原因5:湿度过高。
改善措施:提高空气干燥度。


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