高频PCB板阻焊层（简称SM）。阻焊层通常是在高频PCB板生产后印刷的。因为PCB线路板常用的油墨颜色为绿色，占PCB线路板行业的90%以上，所以Solder mask又称为绿油。那么阻焊层的作用有哪些呢？如下：防止电路焊盘在焊接过程中桥接短路，减少非焊接区域的焊锡损失，提供永久的电气环境和防化学保护层，防止板面受潮和外部损坏。还有一点就是从审美的角度来说，让高频PCB板穿上华丽的衣服，让高频PCB板更加美观美观。

通常为了防止焊接和锡短路，我们必须确保焊盘的阻焊桥。我们传统的绿油阻焊膜是什么？目前电路制程能力（成品铜厚1OZ）。焊盘的开孔一般为2mil，那么根据以上数据，我们可以计算出我们高频pcb板设计稿的焊盘间距为2mil+4mil（焊桥宽度）+2mil=8mil。

PCB高频板设计专业人士都知道，阻焊层是印刷在PCB高频板表面的一层油墨。它不仅起绝缘作用，而且还起到保护铜表面的作用。也起到了美丽动人的作用。它就像一件衣服穿在PCB高频板的外面，所以很容易发现其中的任何缺陷，因此阻焊层也是所有工序中最容易引起客户投诉的。在PCB高频板阻焊过程中，您也可能会遇到各种质量问题。下面总结了一些常见的问题和措施，希望对大家有所启发和帮助。常见的有以下几种：

1.问题：PCB高频板渗透和模糊
原因1：油墨粘度太低。
改进措施：增加浓度，不加稀释剂。

原因2：PCB高频板丝印压力过大。
改善措施：降低压力。

原因3：胶刮不良。
改善措施：更换或改变刮胶丝印的角度。

原因4：PCB高频板网板与印刷表面的距离过大或过小。
改进措施：调整间距。

原因5：PCB高频板丝印张力变小
改进措施：重新制作新的屏幕版本。

2.问题：粘菲林
原因1：PCB高频板油墨未烘烤干
改善措施：检查油墨干燥程度

原因2：抽真空太强
改善措施：检查真空系统（可不加导气条）

3. 问题：曝光不良

原因1：曝光能量不合适
改善措施：调整适当的曝光能量

原因2：曝光机温度过高
改善措施：检查曝光机温度（26℃以下）

4.问题：油墨烤不干
原因1：烤箱排气不好
改善措施：检查烘箱排风情况

原因2：烤箱温度不够
改善措施：判断烤箱实际温度是否达到产品要求温度

理由3：少放了稀释剂
改善措施：增加稀释剂，充分稀释

原因4：稀释剂干得太慢
改善措施：使用相匹配的稀释剂【使用工厂配套稀释剂】

原因5：油墨太厚
改善措施：适当调整油墨厚度

5.问题：印刷有白点
原因1：印刷出现白点
改善措施：稀释剂不匹配，使用匹配的稀释剂【请使用工厂配套的稀释剂】

原因2：封网胶带被溶解
改善措施：改用白纸封网

6、问题：过度显影（腐蚀试验）
原因1：药水浓度太高，温度太高
改善措施：降低药水的浓度和温度

原因2：显影时间过长
改善措施：缩短显影时间

原因3：曝光能量不足
改善措施：提高曝光能量

原因4：显影水压过大
改善措施：降低显影水压力

原因5：油墨混合不均匀
改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀

原因6：PCB高频板油墨未烘干
改善措施：调整烘烤参数，参见问题【油墨烤不干】

7.问题：绿油桥断桥
原因1：曝光能量不足
改善措施：提高曝光能量

原因2：PCB高频板板材处理不当
改善措施：检查处理过程

8. 问题：显影不干净
原因1：PCB高频板印刷后放置时间过长
改善措施：安置时间控制在24小时以内

原因2：显影前油墨走光
改善措施：显影前在暗房内作业（日光灯用黄纸包住）

原因3：显影药水不够
改善措施：如果温度不够，检查药水的浓度和温度

原因4：显影时间太短
改善措施：延长显影时间

原因5：曝光能量过高
改善措施：调整曝光能量

原因6：油墨烘烤过度
改善措施：调整烘烤参数，不要烤死

原因7：油墨搅拌不均匀
改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀

9.问题：上锡不良

原因1：烘烤后溶剂污染
改善措施：增加烘箱排风或喷锡前过机器清洗

10、问题：后烘爆油
原因1：没有分段烘烤
改善措施：分段烘烤

原因2：塞孔油墨粘度不足
改善措施：调整塞孔油墨粘度

11. 问题：锡上起泡

原因1：板材前处理不好，表面有油污。灰尘
改善措施：做好板材的前处理，保持表面清洁

原因2：曝光能量不足
改善措施：检查曝光能量，满足油墨使用要求

原因3：助焊剂异常
改善措施：调整助焊剂

原因4：后烘烤不足
改善措施：检查后烘烤工序

12. 问题：油墨变色
原因1：油墨厚度不够
改善措施：增加油墨厚度

原因2：基材氧化
改善措施：检查前处理工序

13. 问题：油墨哑光
原因1：稀释剂不匹配
改善措施：使用配套稀释剂【请使用工厂配套稀释剂】

原因2：曝光能量低
改善措施：增加曝光能量

原因3：PCB高频板显影过度
改善措施：改进显影参数，查看问题【过度显影】

14. 问题：堵网
原因1：干燥太快。
改善措施：添加慢干剂。

原因2：印刷速度太慢。
改善措施：提高速度加慢干剂。

原因3：油墨粘度太高。
改善措施：添加油墨润滑剂或特慢干剂。

原因4：稀释剂不合适。
改善措施：使用指定的稀释剂。

15、问题：油墨附着力不强
原因1：PCB高频板油墨型号选择不当。
改善措施：换用合适的油墨。

原因2：PCB高频板油墨型号选择不当。
改善措施：使用合适的墨水。

原因3：烘干时间和温度不正确，烘干时排风量太小。
改善措施：使用正确的温度和时间，增加排风量。

原因4：添加剂用量不适当或不正确。
改善措施：调整用量或改用其他添加剂。

原因5：湿度过高。
改善措施：提高空气干燥度。

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