在PCB行业中，根据基材的材质和阻燃性，PCB线路板分为刚性线路板和柔性线路板。硬板分为纸基板、复合基板、玻璃纤维布基板和树脂铜箔RCC、陶瓷基板、铝基板、基板、铜基板等；柔性板主要分为聚酯薄膜柔性覆铜板和聚酰亚胺薄膜柔性覆铜板。根据不同的层数、用途、厚度、阻燃性等选择不同的材料制作PCB线路板。众所周知，柔性线路板在使用激光分板机时的共同理解是使用紫外激光切割机，那么刚性线路板都是使用什么类型的激光分板机呢？

金属基板：铝基板、铜基板

铝基板具有良好的导热性，常用于 LED 行业。据统计，有90%的LED行业使用的是铝基板。早期，铝基板采用铣刀或模冲压的方法对板进行分板，精度低和切割缝隙大。大的间隙容易造成基材变形。因此，越来越多的客户开始引入激光分板机来解决此类问题。那么什么样的激光设备可以满足呢？QCW光纤激光分板机和高功率连续光纤激光分板机，可应用于铝基板分板，实现完美切割。

铜基板与铝基板有些相似，都属于金属基板，主要用于高端汽车大灯的PCB基板。同样，铜基板推荐高功率光纤激光分板机和QCW光纤激光分板机，但由于铜是高反射材料，因此在选择激光分板机的过程中需要选择特殊的抗高反材料激光器。例如SPI的光纤激光器跟IPG激光器在铜加工方面，SPI具有更大的优势。另外，1.5mm的铜基板对激光器的功率需求较大，使用激光分板机的成本相对较高。

陶瓷基板：氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅等。

陶瓷基板具有良好的绝缘性、导热性、可焊性和较高的附着强度被广泛应用于高端产品中、如军工，火箭等，常用于高频电路行业应用中。对于陶瓷基板激光分板机，推荐QCW光纤激光分板机，特别是氧化铝和氧化锆基板。一些超薄氮化铝和氮化硅材料的钻孔推荐使用红外皮秒激光切割机。另外需要注意的是，激光在切割铝基板的过程中存在缺陷。例如，在加工99%氧化铝时，会出现刮渣现象。需要增加对功率的需求和辅助气体的气压。这个问题需要从工艺角度来解决。这种情况在加工96%氧化铝时可以忽略，客户需要明确自己的材料特性。也应该理解，基板越厚，对激光功率的要求就越高，加工效果和效率都会受到一定的影响。

玻璃纤维布基材：FR4、FR5、PPE、PTFE、PI、BT、CE、G10、G11板

玻纤布基板的特性是隔热、防火、阻燃。它们常用于手机摄像头、手机基板、汽车电子等消费电子行业，应用广泛。这类电路板市场常用的分板方式有锣刀分板、铣刀分板、刀分板等，但随着PCB线路板越来越薄，对激光分板的需求也在逐渐增加。分板设备进入PCB分板行业。那么对于FR4等玻璃纤维布基材如何选择激光分路器呢？推荐UV激光切割机和绿色激光切割机（影响PCB激光切割机的相关因素请参考元禄光电其他问题专栏介绍）。根据板的厚度和加工速度和加工效率的要求，功率和激光器种类不同，但一般情况下，紫外激光切割机通常使用15W以上的激光器，多为18W和20W的大功率激光器；而绿色激光切割机通常使用 35W激光器。本文不深入讨论此类影响因素。

纸基材：XPC、XXXPC、FR1、FR2、FR3等。

纸基板是激光分板机行业中最容易加工的刚性板。在相同的激光加工条件下，加工效率和加工效果优于其他基板。对于纸基板激光分板机，推荐UV激光切割机，当然如果客户对加工效果不好，可以选择绿色激光切割机，它的加工速度更快。

复合基材：CEM2、CEM4、CEM1、CEM3、CEM5等。

与玻纤布基材类似，对激光分板机除了材料影响外，还有厚度和加工效果的影响因素。在这里推荐大功率紫外激光切割机和绿光激光切割机。

其他：树脂铜箔材料RCC

这类材料用激光分板机加工的效果并不理想。强力树脂材料的特性与铜箔材料不同，对激光波长的吸收也不同。使用激光分板机加工树脂铜箔材料时会发生碳化的情况。需要根据客户自身的需求综合考虑。在这里，推荐UV激光切割机，不考虑效率也可以做到无碳。

PCB线路板激光切割机是基于材料、厚度、加工面积、加工效率综合性的集成产品。不同类型的PCB使用不同的激光器，其光学结构也大不相同。这需要根据自己的需要做好准备和验证，选择合适的激光分板设备。