普通PCB通常是将铜箔与基板粘合而成，基板材料多为玻璃纤维（FR-4）、酚醛树脂（FR-3）等材料，粘合剂通常为酚醛、环氧树脂等。 PCB加工过程中的热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者设计过程中由于两面铺铜不对称，都容易造成PCB板不同程度的翘曲。
PCB翘曲
而另一种PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，远优于普通玻璃纤维PCB板，因此被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品。
陶瓷基板
铜箔和基板使用粘合剂与普通PCB粘合在一起。陶瓷PCB是通过在高温环境下将铜箔与陶瓷基板贴合而成的。结合力很强。铜箔不会脱落，可靠性高，高温高湿环境下性能稳定。
2.陶瓷基板的主要材料
氧化铝 (Al2O3)
氧化铝是陶瓷基板中最常用的基板材料，因为与大多数其他氧化物陶瓷相比，在机械、热学和电学性能方面，具有较高的强度和化学稳定性，原料来源丰富，适用于各种技术。制造和不同的形状。按氧化铝（Al2O3）的百分比可分为：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化铝的含量不同，其电性能几乎不受影响，但其机械性能和热导率差异很大。低纯度基板的玻璃相较多，表面粗糙度较大。基板纯度越高，越光滑、致密、介电损耗越低，但价格越高。
氧化铍 (BeO)
它比金属铝具有更高的热导率，用于需要高热导率的应用。温度超过300℃后温度迅速下降，但其毒性限制了其自身的发展。
氮化铝 (AlN)
氮化铝陶瓷是以氮化铝粉末为主要晶相的陶瓷。与氧化铝陶瓷基板相比，具有更高的绝缘电阻、更高的绝缘耐压和更低的介电常数。其导热系数是Al2O3的7-10倍，其热膨胀系数（CTE）与硅片近似匹配，这对于大功率半导体芯片来说是必不可少的。在生产过程中，AlN的热导率受残余氧杂质含量的影响很大，降低氧含量可以显着提高热导率。目前工艺生产水平的导热系数超过170W/(m·K)不再是问题。
综上所述，氧化铝陶瓷凭借其优越的综合性能，在微电子、电力电子、混合微电子、功率模块等领域仍处于领先地位。
对比市场上相同尺寸（100mm×100mm×1mm）不同材质的陶瓷基板价格差异差距也比较大。
三、陶瓷PCB的优缺点
优势
载流量大，100A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体，温升17℃左右； 100A电流持续通过2mm0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
更好的散热性能，热膨胀系数低，形状稳定，不易变形翘曲。
绝缘性好，耐高压，确保人身和设备安全。
结合力强，采用贴合技术，铜箔不会脱落。
高可靠性，高温高湿环境下性能稳定
缺点
易碎，这是最重要的缺点之一，导致电路板只有很小的面积。
价格昂贵，对电子产品的要求越来越高。陶瓷电路板在一些相对高端的产品中仍然使用，而低端产品则根本没有使用。
4.陶瓷PCB的使用
大功率电力电子模块、太阳能电池板组件等。
高频开关电源、固态继电器
汽车电子、航空航天、军工电子
大功率LED照明产品
通讯天线、汽车点火器
5.陶瓷基板显示器
从整体性能上来看，陶瓷基板PCB比普通FR-4板好很多，但是从成本上来说，也是很贵的！ 所以，根据自己的需要选择吧！