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IC封装术语详解
2021-09-01
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1.BGA(ball grid array)

球形触点的展示,表面贴装封装之一。在印刷电路板的背面,在显示模式中制作球形凸块来代替引脚,将LSI芯片组装在印刷电路板的正面,然后通过模塑树脂或灌封进行密封。也称为凹凸显示载体 (PAC)。管脚可以超过200,是多管脚LSI的封装。封装体也可以做得比 QFP(四方扁平封装)更小。例如,360针BGA,针中心距为1.5mm,只有31mm见方;而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 平方。而且BGA也不必像QFP那样担心引脚变形。最初BGA引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225,也有一些LSI厂商在开发500引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊接后的目视检查。目前尚不清楚是否有有效的目视检查方法。有的认为,由于焊接中心距较大,连接可以认为是稳定的,只能通过功能检查进行处理。采用灌封法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2. BQFP(quad flat package with bumper)
四边针扁平封装,带垫子。其中一种 QFP 封装在封装体的四个角处设有突起(缓冲垫),以防止在运输过程中引脚弯曲和变形。引脚中心距为0.635mm,引脚数约为84~196(见QFP)。
3.对接焊PGA(对接针栅阵列)
表面贴装 PGA 的另一个名称(请参阅表面贴装 PGA)。
4. C-(陶瓷)
表示陶瓷封装的标志。例如,CDIP 代表陶瓷 DIP。是实践中经常使用的标志。
5. 赛迪普
玻璃密封陶瓷双列直插封装,用于ECL RAM、DSP(数字信号处理器)等电路。带玻璃窗的Cerdip用于紫外线可擦除EPROM和内置EPROM的微机电路。引脚中心距为2.54mm,引脚数为8~42。在日本,这种封装表示为DIP-G(G表示玻璃密封)。
6. Cerquad
表面贴装封装之一,密封下的陶瓷 QFP,用于封装逻辑 LSI 电路,例如 DSP。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热优于塑料QFP,自然风冷条件下可承受1.5~2W功率。但封装成本比塑料 QFP 高 3 到 5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从 32 到 368 不等。
7. CLCC(陶瓷引线芯片载体)
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈T形。用于封装紫外线可擦除EPROM和带有窗口的EPROM的微机电路。这种封装也称为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ)。
8. COB(板上芯片)
板上芯片封装是裸芯片安装技术之一。半导体芯片手工连接并安装在印刷电路板上。芯片与基板之间的电连接是通过线迹实现的,芯片与基板之间的电连接是通过线迹来实现的。树脂覆盖以确保可靠性。 COB虽然是最简单的裸片贴装技术,但其封装密度远不如TAB和倒装芯片键合技术。
9. DFP(双扁平包)
双面引线扁平封装。它是 SOP 的另一个名称(见 SOP)。以前有这个词,现在基本不用了。
10. DIC(双列直插陶瓷封装)
陶瓷 DIP(包括玻璃密封)的别称(见 DIP)。
11. DIL(双列直插)
DIP 的另一个名称(请参阅 DIP)。欧洲半导体制造商经常使用这个名称。
12. DIP(双列直插封装)
双列直插式封装。插装式封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料为塑料和陶瓷。 DIP是最流行的插件封装,其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI和微机电路。引脚中心距为2.54mm,引脚数为6~64个,封装宽度通常为15.2mm。一些7.52mm和10.16mm宽度的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(narrow DIP)

13. DSO(双小外棉绒)
双面引线小外形封装。 SOP 的另一个名称(见 SOP)。一些半导体制造商使用这个名称。
14. DICP(双载带封装)
两侧带铅封装。 TCP(携带包)之一。引脚制作在绝缘胶带上,从封装两侧引出。由于使用了TAB(Automatic On-Load Soldering)技术,封装外形非常薄。常用于LCD驱动LSI,但大多为定制产品。此外,0.5mm厚的内存LSI薄型封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本电子机械工业)协会标准,DICP被命名为DTP。
15. DIP(双载带封装)
和上面一样。日本电子机械工业协会标准将 DTCP 命名为 DTCP(参见 DTCP)。
16. FP(扁平封装)
扁平包装。表面贴装封装之一。 QFP 或 SOP 的另一个名称(请参阅 QFP 和 SOP)。一些半导体制造商使用这个名称。
17、倒装芯片
倒装焊接芯片。裸芯片封装技术之一是在LSI芯片的电极区制作金属凸点,然后将金属凸点与印刷电路板上的电极区连接起来。封装的占位面积与芯片尺寸基本相同。它是所有封装技术中最小、最薄的。但是,如果基板的热膨胀系数与LSI芯片的热膨胀系数不同,则会在接头处发生反应,从而影响连接的可靠性。因此,需要使用树脂来加强LSI芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18. FQFP(细间距四方扁平封装)
小引脚中心距 QFP。通常是指引线中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。一些导体制造商使用这个名称。
19. CPAC(globe top pad arraycarrier)
20. CQFP (quad fiat package with guard ring)
带保护环的四边引线扁平封装。塑料QFP之一,引脚用树脂保护环遮蔽,以防止弯曲和变形。在将 LSI 组装到印刷电路板上之前,将保护环上的引线剪掉,制成海鸥翼形(L 形)。引脚中心距为0.5mm,引脚数最多208个左右。
21、H-(带散热片)
表示带有散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的 SOP。
22. 针栅阵列(表面贴装型)
表面贴装 PGA。通常PGA是插针式封装,管脚长度约为3.4mm。表面贴装PGA在封装的底面上有类似显示器的引脚,其长度范围从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷电路板对焊的方法,故又称对焊PGA。由于引脚中心距仅为1.27mm,比插入式PGA小一半,封装体可以做得不那么大,引脚数比插入式多(250~ 528),这是一种用于大规模逻辑 LSI 的封装。 .封装基板包括多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基板。多层陶瓷基板的封装已投入实际应用。
23. JLCC(J型芯片载体)
J 形引脚芯片载体。带窗口的 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(参见 CLCC 和 QFJ)。一些半导体制造商采用的名称。
24. LCC(无铅芯片载体)
无铅芯片载体。是指陶瓷基板的四个面只与电极接触而没有引线的表面贴装封装。它是一种用于高速高频IC封装板,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)
在底面上制作具有阵列状态电极触点的封装。组装时只需插入插座即可。现在有实用的陶瓷 LGA,具有 227 个触点(1.27mm 中心距)和 447 个触点(2.54mm 中心距),用于高速逻辑 LSI 电路。与 QFP 相比,LGA 可以在更小的封装中容纳更多的输入和输出引脚。另外,由于引线的阻抗小,非常适合用于高速LSI。但是,由于插座制作复杂,成本高,现在基本上用得不多。预计未来其需求将增加。
26. LOC(片上引线)
片上铅封装。 LSI封装技术之一,引线框架前端在芯片上方,在芯片中心附近做凸点焊点的结构,并采用引线缝合进行电气连接。与原来的引线框靠近芯片一侧的结构相比,包含在相同尺寸包装中的宽度约为 1 毫米。
27. LQFP(低剖面四方扁平封装)
薄型 QFP。指封装体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业根据新制定的QFP外形规格所使用的名称。
28、L-四边形
陶瓷QFP之一。用于封装基板的氮化铝,其热导率比氧化铝高7-8倍,散热性更好。封装的边框为氧化铝,芯片采用灌封密封,从而降低成本。它是为逻辑LSI开发的封装,在自然风冷条件下可以承受W3功率。 208-pin(0.5mm中心距)和160-pin(0.65mm中心距)LSI逻辑封装已开发完成
29. MCM(多芯片模块)
多芯片组件。在布线基板上组装多个半导体裸芯片的封装。根据基板材料可分为MCM-L、MCM-C和MCM-D三大类。 MCM-L 是一种使用普通玻璃环氧树脂多层印刷电路板的组件。布线密度不是很高,成本低。 MCM-C采用厚膜技术形成多层布线,并使用陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组成部分。
具有多层陶瓷基板的厚膜混合 IC 类似。两者没有明显区别。布线密度高于MCM-L。 MCM-D是利用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al为基板成分。布线方案是三个组件中最高的,但成本也很高。

30. MFP(迷你扁平封装)
小扁平包装。塑料 SOP 或 SSOP 的别称(见 SOP 和 SSOP)。一些半导体制造商采用的名称。
31. MQFP(公制四方扁平封装)
符合 JEDEC(联合电子设备委员会)标准的 QFP 分类。指引线中心距0.65mm,体厚3.8mm~2.0mm的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(金属四边形)
QFP封装。底板和盖子均由铝制成并用粘合剂密封。在自然风冷条件下,可承受2.5W~2.8W的功率。
33.MSP(迷你方包)
QFI 的另一个名称(参见 QFI),在开发的早期阶段通常称为 MSP。 QFI是日本电子机械工业协会规定的名称。
34. OPMAC(包覆成型焊盘阵列载体)
模制树脂密封凸块显示载体。美国摩托罗拉公司为模压树脂密封BGA采用的名称(见BGA)。
35、P-(塑料)
它是塑料包装的标志。例如,PDIP 表示塑料 DIP。
36. PAC(焊盘阵列载体)
凹凸显示载体,BGA 的别称(见 BGA)。
37. PCLP(印刷电路板无引线封装)
印刷电路板上的无铅封装。富士通对塑料 QFN(塑料 LCC)采用的名称(见 QFN)。引脚中心距有两种尺寸:0.55mm和0.4mm。它目前处于开发阶段。
38. PFPF(塑料扁平封装)
塑料扁平包装。塑料 QFP 的别称(见 QFP)。一些 LSI 制造商采用的名称。
39. PGA(针栅阵列)
显示引脚封装。其中一种插件封装,底面的垂直引脚排列成阵列。封装基板基本上是多层陶瓷基板。在没有特别注明材料名称的情况下,大部分是陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI电路。更高的成本。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447不等。为了降低成本,封装基板可以换成玻璃环氧树脂印刷基板。还有 64 到 256 针的塑料 PGA。此外,还有引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装PGA(对焊PGA)。 (参见表面贴装 PGA)。
40、背驮
背负包。指带插座的陶瓷封装,形状类似于DIP、QFP、QFN。用于微机开发设备时验证评价程序的运行情况。例如,将EPROM 插入插座进行调试。
41. PLCC(塑料引线芯片载体)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈T形,为塑料材质。美国德州仪器最早采用64k位DRAM和256kDRAM,现已广泛应用于逻辑LSI、DLD(或工艺逻辑器件)等电路中。管脚中心距为1.27mm,管脚数从18到84不等。J型管脚比QFP不易变形,更容易操作,但焊接后的目测比较困难。 PLCC 类似于 LCC(也称为 QFN)。过去,两者的唯一区别是前者使用塑料,后者使用陶瓷。但现在已经出现了陶瓷制成的J形引脚封装和塑料制成的无引线封装(标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC等),不再区分。为此,日本电子机械工业协会于 1988 年决定将四边引出 J 形引脚的封装称为 QFJ,将四边有电极凸点的封装称为 QFN(参见 QFJ 和 QFN)。
42、P-LCC(plasticteatlesschipcarrier)(plastic leaded chip currier)有时是塑料QFJ的别称,有时是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ和QFN)。一些 LSI 制造商使用 PLCC 用于有铅封装,而 P-LCC 用于无铅封装以显示差异。
43.QFH(四方扁平高封装)
四边引线厚体扁平封装。一种塑料 QFP。为了防止封装体破裂,QFP体做得更厚(见QFP)。一些半导体制造商采用的名称。
44. QFI(四方扁平 I 型引线封装)
四面工字形引线扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,向下呈工字形。也称为 MSP(见 MSP)。安装座和印刷电路板通过对接焊接连接。由于引脚没有突出部分,因此安装面积比 QFP 小。 Hitachi Manufacturing Co., Ltd. 已开发并使用该封装用于视频模拟 IC。在另外,日本摩托罗拉公司的PLL IC也采用这种封装。引脚中心距为1.27mm,引脚数从18到68不等。
45. QFJ(四方扁平 J 引线封装)
四面 J 引线扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,向下形成J形。是日本电子机械工业协会规定的名称。引脚中心距为1.27mm。有两种材料:塑料和陶瓷。塑料QFJ在大多数情况下被称为PLCC(见PLCC),用于微机、门显、DRAM、ASSP、OTP等电路中。引脚数从18到84。陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带有窗口的封装用于紫外线可擦除EPROM和带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从 32 到 84 不等。
46.QFN(四方扁平无铅封装)
四边无铅扁平封装。表面贴装封装之一。它现在被称为 LCC。 QFN 是日本电子机械工业协会规定的名称。封装的四个侧面都装有电极触点。由于没有引线,贴装面积比QFP小,高度比QFP低。然而,当印刷电路板和封装之间产生应力时,它无法在电极接触处释放。因此,电极触点的制作难度与QFP引脚一样多,一般为14~100个。材料有陶瓷和塑料两种。有LCC标志时,基本都是陶瓷QFN。电极接触中心距为1.27mm。塑料 QFN 是一种低成本封装的玻璃环氧树脂印刷基板。除了1.27mm之外,还有两种电极接触中心距:0.65mm和0.5mm。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。

47. QFP(四方扁平封装)
四边引线扁平封装。一种表面贴装封装,引脚从四个侧面引出,呈海鸥翼(L)形。基材分为三种:陶瓷、金属和塑料。从数量上看,塑料包装占绝大多数。当材料没有特别注明时,大多数情况下是塑料QFP。塑料 QFP 是最流行的多引脚 LSI 封装。不仅用于微处理器、门显示等数字逻辑LSI电路,也用于VTR信号处理、音频信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。 0.65mm中心距规范中的最大引脚数为304。日本将引线中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业将重新评估 QFP 的外形。引线中心距没有区别,但根据封装体的厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种.此外,一些LSI厂商将引脚中心距为0.5mm的QFP称为收缩型QFP或SQFP或VQFP。但是,一些厂商将引脚中心距为0.65mm和0.4mm的QFP称为SQFP,这使得名称有些混乱。 QFP的缺点是当引线中心距小于0.65mm时,引线容易弯曲。为了防止引脚变形,出现了几种改进的QFP品种。例如,BQFP(见BQFP)在封装的四个角上带有树指垫; GQFP 带树脂保护环覆盖管脚前端(见 GQFP);测试凸点设置在封装体中,以防止引脚变形 TPQFP(见 TPQFP)可以在专用夹具中进行测试。在逻辑LSI方面,许多开发的高可靠性产品都封装在多层陶瓷QFP中。还提供最小引脚中心距 0.4mm 和最大 348 个引脚的产品。此外,还有一个玻璃密封的陶瓷 QFP(见 Gerqad)。
48. QFP(FP)(QFP细间距)
小中心距 QFP。日本电子机械工业协会标准中规定的名称。指引线中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等且小于0.65mm的QFP(见QFP)。
49. QIC(四列直插陶瓷封装)
陶瓷 QFP 的别称。一些半导体制造商采用的名称(参见 QFP、Cerquad)。
50. QIP(四列直插塑料封装)
塑料 QFP 的别称。一些半导体制造商采用的名称(见 QFP)。
51. QTCP(四路载带封装)
四边引线承载封装。 TCP 包之一。引线形成在绝缘胶带上,从封装的四个侧面引出。它是使用 TAB 技术的薄型封装(参见 TAB、TCP)。
52. QTP(四路载带封装)
四边引线承载封装。日本机电工业协会在 1993 年 4 月为 QTCP 的外部规范使用的名称(见 TCP)。
53. QUIL(四列)
QUIP 的另一个名称(请参阅 QUIP)。
54.QUIP(四列直插式封装)
四排引脚直插式封装。引脚从封装两侧引出,每隔一根交错向下弯成四排。引线中心距为1.27mm。插入印刷电路板时,插入中心距变为2.5mm。因此,它可用于标准印刷电路板。它是一个比标准 DIP 更小的封装。 NEC在台式计算机和家用电器等微型计算机芯片中使用各种封装。有两种材料:陶瓷和塑料。引脚数为 64。
55. SDIP(收缩双列直插封装)
收缩型 DIP。插装式封装之一,外形与DIP相同,但引脚中心距(1.778mm)比DIP(2.54mm)小,故称此。引脚数从 14 到 90 不等。也称为 SH-DIP。有两种材料:陶瓷和塑料。
56. SH-DIP(收缩双列直插封装)与SDIP相同。一些半导体制造商采用的名称。
57.SIL(单列直插)
SIP 的另一个名称(请参阅 SIP)。欧洲半导体制造商经常使用 SIL 名称。
58. SIMM(单列直插式内存模块)
单列内存组件。仅在印刷电路板一侧附近带有电极的存储器组件。通常是指插入插座的元件。标准SIMM有30个电极中心距2.54mm和72个电极中心距1.27mm两种规格。在印刷电路板的一侧或两侧封装在 SOJ 中的 1 Mbit 和 4 Mbit DRAM 的 SIMM 已广泛应用于个人计算机、工作站和其他设备。至少 30-40% 的 DRAM 是在 SIMM 中组装的。
59. SIP(单内嵌封装)
单列直插式封装。引脚从封装的一侧引出,呈直线排列。当组装在印刷电路板上时,封装是侧立的。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2到23不等,多为定制产品。包装的形状各不相同。一些形状与 ZIP 相同的包称为 SIP。
60. SK-DIP(瘦双列直插封装)
一种 DIP。指宽度为7.62mm,引脚中心距为2.54mm的窄DIP。通常统称为DIP(见DIP)。
61. SL-DIP(超薄双列直插封装)
一种 DIP。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm的窄DIP。通常统称为DIP。
62. SMD(表面贴装器件)
表面贴装设备。有时,一些半导体制造商将 SOP 归类为 SMD(参见 SOP)。
63.SO(小轮廓)
SOP 的别称。世界上许多半导体制造商都采用了这个绰号。 (见标准作业程序)。
64. SOI(小外形 I 型引线封装)
工字型引脚小外形封装。表面贴装封装之一。引线从封装两侧引出,向下呈工字形,中心距为1.27mm。安装面积比SOP小。日立在模拟IC(电机驱动IC)中采用了这种封装。引脚数 26。
65. SOIC(小外形集成电路
SOP 的另一个名称(见 SOP)。许多国外半导体厂商采用这个名称。
66. SOJ(小外形 J 引线封装)
J形引脚小外形封装。表面贴装封装之一。引脚从封装两侧引出,向下呈J字形,故名。通常是塑料制品,多用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路,但大多是DRAM。许多封装在 SOJ 中的 DRAM 设备都安装在 SIMM 上。引脚中心距为1.27mm,引脚数从20到40不等(见SIMM)。
67. SQL(Small Out-Line L-leaded package)
根据 JEDEC(联合电子设备工程委员会)标准(参见 SOP)用于 SOP 的名称。
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
不带散热片的 SOP。与通常的 SOP 相同。为了表达功率IC封装中没有散热片的区别,特意加了NF(non-fin)标志。一些半导体制造商采用的名称(见 SOP)。
69. SOF(小型 Out-Line 封装)
小外形封装。表面贴装封装之一,引脚从封装两侧引出,呈海鸥翼形(L形)。有两种材料:塑料和陶瓷。也称为 SOL 和 DFP。除了用于存储器LSI之外,SOP还广泛用于不太大的ASSP等电路中。在输入输出端子不超过10-40个的领域,SOP是最流行的表面贴装封装。引脚中心距为1.27mm,引脚数从8到44不等。另外,引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP;组装高度小于1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一个带散热器的 SOP。
70. SOW(小外形封装(Wide-Jype))


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