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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    混压板Ro4350B陶瓷混压高频板

    品       名:Ro4350B陶瓷混压高频板
    板       材:Rogers RO4350B+FR4
    层       数:4层
    板       厚:1.6MM
    铜       厚:1OZ
    介质厚度:0.508mm
    介电常数: 3.48
    导 热 性 :0.69w/m.k
    阻燃等级:V-0
    体积电阻率:1.2*1010
    表面电阻率:5.7*109
    密     度 :1.9gm/cm3
    表面工艺:化学沉金
    用    途:通讯仪表

    产品详情 技术参数

     罗杰斯Rogers RO4350B是一种碳氢化合物/陶瓷层压板,介电常数为3.48.满足了商用级设备制造商对印制电路板的要求.

    有以下优点:

    1.低射频损耗

    2.低介电常数随温度波动性

    3.低 Z 轴热膨胀系数

    4.低板内膨胀系数

    5.低介电常数公差

    6.不同频率下稳定的电特性

    7.易于大批量生产和FR4的多层混压,性价比高




     

    品       名:Ro4350B陶瓷混压高频板
    板       材:Rogers RO4350B+FR4
    层       数:4层
    板       厚:1.6MM
    铜       厚:1OZ
    介质厚度:0.508mm
    介电常数: 3.48
    导 热 性 :0.69w/m.k
    阻燃等级:V-0
    体积电阻率:1.2*1010
    表面电阻率:5.7*109
    密     度 :1.9gm/cm3
    表面工艺:化学沉金
    用    途:通讯仪表

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