专业高精密PCB电路板研发生产厂家

微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板

报价/技术支持·电话:0755-23200081邮箱:sales@ipcb.cn

混压电路板

混压电路板

  • RO4350B+FR4​高频混压板
  • RO4350B+FR4​高频混压板
    RO4350B+FR4​高频混压板

    品    名:RO4350B+FR4高频混压板

    板    材:Rogers RO4350B + FR4

    层    数:4层

    板    厚:1.5MM

    铜    厚:1OZ

    介质厚度:0.254

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:94V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm3

    表面工艺:沉金

    产品详情 技术参数

    罗杰斯Rogers RO4350B是一种碳氢化合物/陶瓷层压板,介电常数为3.48.满足了商用级设备制造商对印制电路板的要求.

    有以下优点:

    1.低射频损耗

    2.低介电常数随温度波动性

    3.低 Z 轴热膨胀系数

    4.低板内膨胀系数

    5.低介电常数公差

    6.不同频率下稳定的电特性

    7.易于大批量生产和FR4的多层混压,性价比高



     Ro4350B + FR4 高频混压板 

    Rogers RO4350B 0.254mm介质高频材料混压FR4材料侧面效果.

     



    品    名:RO4350B+FR4高频混压板

    板    材:Rogers RO4350B + FR4

    层    数:4层

    板    厚:1.5MM

    铜    厚:1OZ

    介质厚度:0.254

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:94V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm3

    表面工艺:沉金

    分享到:
    X

    截屏,微信识别二维码

    微信号:IPcb-cn

    (点击微信号复制,添加好友)

      打开微信

    微信号已复制,请打开微信添加咨询详情!