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混压电路板

混压电路板

  • 混压RO4350B陶瓷高频板
  • 混压RO4350B陶瓷高频板
    混压RO4350B陶瓷高频板

    品    名:Rogers RO4350B 高频板

    板    材:Rogers RO4350B+FR4

    层    数:6层

    板    厚:1.6MM

    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

    介质厚度:0.762mm

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm2

    特殊工艺:金属半孔包边

    表面工艺:沉金

    用      途 :通讯,仪器,射频

    产品详情 技术参数

    RO4350B和FR4的混压!只需将设备的射频器件部分放在RO4350B这面,数字器件部分放在FR4这面。叠够图如下:

    a708dec06a828e559181277f3658218a.png

    从上面的分析可以看出:其不仅具有良好的高频性能,射频损耗低等优良的电特性,而且具有生产成本低,可以和FR4多层混压等优秀的其它特性,称得上是一种高性价比的射频板材。

    2G、3G、4G等大量的商用设备放置在一起,甚至有些3G、4G的小基站需要重新选址,这些都对设备的体积提出了极高的要求。除了芯片厂商需要不断提高芯片的集成度外,设备制造商对承载电路元件的印制电路板也有了更高的要求。

    由国际著名的先进线路板材料厂商ROGERS研发的RO4350B,满足了商用级设备制造商对印制电路板的苛刻要求,具有极强的市场竞争力。

    我司常备的有罗杰斯4000系列:RO4003C和RO4350B,厚度为0.254,0.508,0.762mm,Taconic系列,Teflon PCB,PTFE PCB,F4B PCB.



    品    名:Rogers RO4350B 高频板

    板    材:Rogers RO4350B+FR4

    层    数:6层

    板    厚:1.6MM

    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

    介质厚度:0.762mm

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm2

    特殊工艺:金属半孔包边

    表面工艺:沉金

    用      途 :通讯,仪器,射频

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