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专注精密PCB电路板研发生产厂家

微波·高频·陶瓷·电路板·HDI·软硬结合·多层PCB线路板

  • 混压RO4350B陶瓷高频板
    混压RO4350B陶瓷高频板

    品    名:混压板R04350B陶瓷混压高频板

    板    材:Rogers RO4350B+FR4

    层    数:10层

    板    厚:1.6MM

    铜    厚:1OZ

    介质厚度:0.127mm

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm3

    表面工艺:沉金

    用      途 :射频通讯

    产品详情 技术参数

    iPcb专注于高端PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、超高多层电路板、1阶到6阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬(刚挠)结合电路板、埋宜孔电路板、有槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。

    常用的微波板材:

    罗杰斯RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT / Duroid 5880 / RT5870 ,

    Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon材料

    常用的高频混压PCB材料:

    罗杰斯RO4350B + FR4 / RO4350B + IT180 / RO4003C + FR4 / RO3010 + FR4 / RO3003 + FR4 / RO3010 + FR4等

    RF微波PCB (印刷电路板)被用于各种领域,例如消费电子/军事/太空/大功率/医疗/汽车/工业等

    QQ截图20201120112431.png

    品    名:混压板R04350B陶瓷混压高频板

    板    材:Rogers RO4350B+FR4

    层    数:10层

    板    厚:1.6MM

    铜    厚:1OZ

    介质厚度:0.127mm

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm3

    表面工艺:沉金

    用      途 :射频通讯

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