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  • RO4350B陶瓷混压高频板
    RO4350B陶瓷混压高频板

    品    名:混压板Ro4350B陶瓷混压高频板

    板    材:Rogers RO4350B+FR4

    层    数:8层

    板    厚:2.5MM

    铜    厚:成品铜厚1OZ

    介质厚度:0.508MM

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm2

    表面工艺:化锡

    用      途 :高频通讯,雷达

     

    产品详情 技术参数

    随着电子技术的越来越发达。电子产品的生产对材料的要求也越来越多,比如高频材料。以罗杰斯为例。罗杰斯PCB板材料是Rogers公司生产的一种高频板材型号,不同于常规的PCB用板材环氧树脂,它中间没有玻纤是以陶瓷基高频材料。当电路工作频率在500MHz以上时,设计工程师可选择的材料范围就大大减小了。Rogers RO4350B材料可以让射频工程师方便的设计电路,例如网络匹配,传输线的阻抗控制等。由于其低介质损耗的特性,在高频应用中, R04350B材料更具普通电路材料不能匹敌的优势。其介电常数随温度波动性几乎是同类材料中最低的,在宽频率范围内,其介电常数也相当稳定3.48,设计推荐值3.66。LoPra™铜箔可降低插入损耗。这使得该材料适用于宽频应用。

    罗杰斯PCB板材料陶瓷高频板材系列分类:

    RO3000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,型号有:RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高频层压板。

    RT6000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的,型号有:RT6006介电常数6.15,RT6010介电常数10.2。

    TMM系列:基于陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物的复合材料,型号:TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

    我司专业从事PCB制造有多年丰富的PCB制造经验,致力于以
    合理的价格为全球客户提供快速、高品质的PCB板,每一块电路板都按照严格的标准制作,符合IPC 、
    RoHS等标准,确保PCB电路板满足客户要求。欢迎咨询!

    品    名:混压板Ro4350B陶瓷混压高频板

    板    材:Rogers RO4350B+FR4

    层    数:8层

    板    厚:2.5MM

    铜    厚:成品铜厚1OZ

    介质厚度:0.508MM

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm2

    表面工艺:化锡

    用      途 :高频通讯,雷达

     

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