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  • Rogers RO4350B+FR4高频混压板
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  • Rogers RO4350B+FR4高频混压板
    Rogers RO4350B+FR4高频混压板

    品       名:Rogers RO4350B+FR4 高频混压板

    板       材:Rogers RO4350B+FR4
    层       数:4层
    板       厚:1.2MM
    铜       厚:1OZ
    介质厚度:0.508mm
    介电常数: 3.48
    导 热 性 :0.69w/m.k
    阻燃等级:V-0
    体积电阻率:1.2*1010
    表面电阻率:5.7*109
    密     度 :1.9gm/cm3
    表面工艺:化学沉金
    用    途:通讯仪表

    产品详情 技术参数

    高频电路板一般层数比较多,除了精选材料外,高频板制作流程中的压合工艺也非常重要。

    压合的流程:

    1.棕化:

    1/3OZ的芯板不可重工,1/2OZ棕化最多允许1次,1OZ允许重工两次。

    2.压合:

    A.依据不同的材料特性,根据工艺部制定的作业文件要求的程式进行压合。

    B.压合叠合排版后一定要将板两面清洁干净,避免板屑压合时反粘至板面上。

    C.多层压合时,一定要采用铆钉铆合后再压板,铆钉至少短边各1颗,长方向各2颗,提高层间对准度,小排版400*400以内,可以考虑用4颗铆钉铆合。

    D.压合完成后,一定要冷压2小时,压合完成后,采用X-RAY测试层间对准度,有异常时及时反馈。

    E.压合完成后,量测板厚,有异常时及时反馈。

    F.使用清洁的保护手套和隔离片以阻止杂物和沾污板面。

    G.蚀刻后PTFE层压板表面不能经过机械磨刷/刷板处理。

    H.高频材料压合:

    a.普通FR4类:普通FR4基板、半固化片、低流胶PP

    b.PTFE类:TaconicTPG32、TPG30等,压合温度要达350度以上

    c.热塑行类:TaconicHT1.5粘结片压合(介电常数2.35,厚度1.5mil,具热塑性,在大约204°C时会重新软化)。

    d.纯胶类:生益50UM纯胶(应用于盲槽类产品)。

    e.FEP、FEP软化点大约260°C,可提供较大的抗分层保护,适合喷锡工艺。

    f.低温高频材料:RO4450B、RO4450F

    我司专业从事PCB制造有多年丰富的PCB制造经验,致力于以
    合理的价格为全球客户提供快速、高品质的PCB板,每一块电路板都按照严格的标准制作,符合IPC 、
    RoHS等标准,确保PCB电路板满足客户要求。 
    欢迎咨询!


    品       名:Rogers RO4350B+FR4 高频混压板

    板       材:Rogers RO4350B+FR4
    层       数:4层
    板       厚:1.2MM
    铜       厚:1OZ
    介质厚度:0.508mm
    介电常数: 3.48
    导 热 性 :0.69w/m.k
    阻燃等级:V-0
    体积电阻率:1.2*1010
    表面电阻率:5.7*109
    密     度 :1.9gm/cm3
    表面工艺:化学沉金
    用    途:通讯仪表

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