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生益S1151G中Tg电路板材料规格参数表

      S1151Gpcb电路板材料是由玻璃纤维布与树脂采用无铅工艺压制而成的中Tgpcb电路板材料,S1151Gpcb电路板材料的玻璃化转变温度(Tg)为150

pcb电路板材料不含卤素,锑、红磷等成分,废弃燃烧时不产生剧毒其他和残留有毒成分,且加工系数较而被广泛应用于各个领域,S1151Gpcb电路板

材料不适合翻洗绿油(阻焊油墨)


特点

● 无铅兼容
● 不含卤素、锑、红磷等成分,废弃燃烧时不产生剧毒其他和残留有毒成分
● 中Tg无卤,Tg150℃(DMA)
● UV Blocking/AOI兼容
● 高CTI,CTI≥600V

● 不适合翻洗绿油(阻焊油墨)

 

应用领域
● 消费电子
● 智能手机
● 建议用于8层以下(厚度<1.6mm)的通孔板结构


中Tg电路板

备注:

一:规格表:IPC-4101/130,仅供参考。

二:所有典型值均基于1.6mm试样,Tg为≥0.50mm试样。

三:以上列出的所有典型值仅供参考,不用于规范。详细信息请与生益公司联系。本数据表的所有权利归生益公司所有。

说明:C=湿度调节,D=蒸馏水中浸泡调节,E=温度调节字母后面的第一个数字表示预处理的持续时间(小时),第二个数字表示预处理

温度,单位为摄氏度,第三个数字表示相对湿度。

 

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