S1151Gpcb电路板材料是由玻璃纤维布与树脂采用无铅工艺压制而成的中Tgpcb电路板材料,S1151Gpcb电路板材料的玻璃化转变温度(Tg)为150

该pcb电路板材料不含卤素,锑、红磷等成分，废弃燃烧时不产生剧毒其他和残留有毒成分,且加工系数较而被广泛应用于各个领域,S1151Gpcb电路板

材料不适合翻洗绿油（阻焊油墨）

特点

● 无铅兼容
● 不含卤素、锑、红磷等成分，废弃燃烧时不产生剧毒其他和残留有毒成分
● 中Tg无卤，Tg150℃（DMA）
● UV Blocking/AOI兼容
● 高CTI，CTI≥600V

● 不适合翻洗绿油（阻焊油墨）

应用领域
● 消费电子
● 智能手机
● 建议用于8层以下（厚度<1.6mm）的通孔板结构

备注：

一:规格表：IPC-4101/130，仅供参考。

二:所有典型值均基于1.6mm试样，Tg为≥0.50mm试样。

三:以上列出的所有典型值仅供参考，不用于规范。详细信息请与生益公司联系。本数据表的所有权利归生益公司所有。

说明：C=湿度调节，D=蒸馏水中浸泡调节，E=温度调节字母后面的第一个数字表示预处理的持续时间（小时），第二个数字表示预处理

温度，单位为摄氏度，第三个数字表示相对湿度。