S1170G高Tg电路板材料是由玻璃纤维布与树脂采用无铅工艺压制而成的高Tg电路板材料,该高TgS1170G高Tg电路板材料的玻璃化转变温

度(Tg)高达170,该S1170G高Tg电路板不含卤素,锑、红磷等成分，废弃燃烧时不产生剧毒其他和残留有毒成分,且加工系数较而被广泛应用于各个领域

特点

● 无铅兼容
● 不含卤素、锑、红磷等成分，废弃燃烧时不产生剧毒其他和残留有毒成分
● 高Tg无卤，Tg180℃（DMA）
● UV Blocking/AOI兼容
● 低的Z轴热膨胀系数

应用领域
● 消费电子
● 智能手机
● 汽车电子
● 电脑
● 仪器仪表

 备注：

一:规格表：IPC-4101/130，仅供参考。

二:所有典型值均基于1.6mm试样，Tg为≥0.50mm试样。

三:以上列出的所有典型值仅供参考，不用于规范。详细信息请与生益公司联系。本数据表的所有权利归生益公司所有。

说明：C=湿度调节，D=蒸馏水中浸泡调节，E=温度调节字母后面的第一个数字表示预处理的持续时间（小时），第二个数字表示预处理

温度，单位为摄氏度，第三个数字表示相对湿度。