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罗杰斯rogers TC350高频电路板材料参数表

TC 系列pcb电路板材料
TC系列pcb电路板材料是针对需要改善散热性的高功率RF信号应用而设计的。综合低损耗、高热导率、低CTE和极高的温度相位稳定性,TC系列覆铜层压板能改善高功率设备的性能和可靠性。

TC系列pcb电路板材料是功率放大器和其他高功率设计的首选pcb电路板材料。使用TC系列材料的其他设备还包括高功率关键无源器件(耦合器、滤波器)以及对介电常数随温度敏感的设备。

特征
高热导率
宽温度范围下介电常数随温度变化稳定
低损耗因子
低CTE(X,Y,Z 向)
可提供48” x 54” 大板尺寸


优点
降低结点温度,提高可靠性
提高功率放大器和天线的带宽利用率和效率
降低传输线损耗产生的热量
提高与有源元件焊接和镀通孔的可靠性
支持PCB灵活加工以优化板子尺寸


典型应用
高功率放大器、滤波器和耦合器
单向塔顶放大器(TMA)和双向塔顶放大器(TMB)
对介电常数偏差敏感的热循环、高可靠性天线
微波功率合成器和功分器


                                                                                  参数变化

 

 

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