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IT-988GSETC 高速高频电路板材料规格参数

IT-988GSETC

IT-988GSETC是一种先进的低CTE、高Tg(TMA 180°C)、无卤、低Dk和超低损耗pcb电路板材料。这种pcb电路板材料是专门为前沿的高速应用而设计的,比如使用PAM-2或PAM-4信令的56Gbps每通道数据速率。该pcb电路板产品具有非常稳定的介电性能,在56Gbps+数据速率所需的14ghz和28ghz Nyquist频率下运行良好。该pcb电路板产品专为企业应用而设计,数据传输速率从>400 Gbps到多通道TB速率不等。该pcb电路板产品使用低DK玻璃,这有助于解决与歪斜相关的问题。预浸料结构采用扩散玻璃设计,层压板提供多层扩散玻璃结构,以减少纤维编织效应。由于具有非常稳定的介电性能,IT-988GSETC还适用于雷达和天线应用,以及混合模式和混合模式射频和高速数字设计。IT-988GSETC还具有较高的热稳定性和CAF可靠性。

应用
56Gbps+每通道应用
服务器/存储/交换机
超级计算机网络
背板和子卡
电信和基站应用
混合动力设计
射频(RF)和微波应用

主要特点
100G/400G交换机解决方案
先进的高Tg树脂技术
低Dk(<3.21@10GHz)和超低Df(<0.0014@10GHz
频率、温度和湿度范围内的Dk/Df稳定
与改进的FR-4工艺兼容
高热量和CAF可靠性
优良的尺寸稳定性
DK/Df随温度变化非常稳定
能够使用非常低的铜以减少插入损耗
非常适合混合压制,能够制造高层数的高频电路板


          项目

           方法 

      IT-988GSETC

Tg (℃)

TMA

180

T-288 (w/ 1 Oz Cu, min)

TMA

>60

Td-5%(℃ )

TGA 5% loss

400

CTE (ppm/℃)

(55% resin content)

a1/a2

53/280

CTE (%), 50-260℃

(55% resin content)

TMA

2.71

Dk @ 10 GHz

IPC TM-650 2.5.5.13

3.21

Df @ 10 GHz

IPC TM-650 2.5.5.13

0.0014


 

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