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       台耀TU-662  TU-66P Tg150多层线路板材料由高性能耐用树脂系统和E-玻璃纤维织物制成。这提供了层压板的UV阻隔特性，并与自动光学检测(AOI)工艺兼容。该产品适用于需要承受严重热循环或经历多次组装焊接工作的板。台耀TU-662  TU-66P Tg150多层线路板材料表现出优异的CTE,优越的耐化学性,以及无铅焊接组件的热稳定性,具有一般的CAF电阻。

应用领域

汽车电子

消费电子产品

主要特征

无铅工艺兼容

优异的热膨胀系数

CAF属性

友好的FR4工艺处理条件

优异的面耐化学性和耐热性

低吸湿性