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PCB材料

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台耀TU-901 线路板材料参数表

        台耀TU-901 Tg280材料由高性能耐用树脂系统和E-玻璃纤维织物制成。它是一种无卤素材料,同时具有高模量、热稳定性、低Dk/Df、低CTE和超低插入损耗等特点。台耀TU-901层压板和TU-901P预浸料旨在实现高可靠性多层、基板、SiP、射频和超薄HDI板的设计和应用。该产品适用于需要严格的X、Y尺寸稳定性、低板变形或需要经历过度恶劣环境工作且具有优异信号完整性性能的电路板。TU-901材料还具有优异的耐化学性、高刚性、PCB工艺友好、长期可靠性和CAF性能。


应用领域

基底

HDI,ELIC设计

高速/高频应用

航空航天和军事——恶劣环境


主要特征

超高Tg特性

超低插入损耗材料

低X/Y/Z热膨胀系数

优良的树脂填充能力,适用于薄介质厚度设计

无铅和改良FR4工艺兼容

无卤环保材料


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