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TU-885 Sp（ThunderClad 400G）是台燿科技推出的高性能树脂基超低损耗电路板材料，以低 Dk 编织玻璃纤维为增强基材，搭载超低介电常数与耗散因子树脂系统，专为高速低损耗、射频及无线高端应用研发。该材料兼容环保无铅工艺与 FR-4 传统工艺，适配多元生产场景，具备优异防潮性、改进型热膨胀系数（CTE）、耐化学性、热稳定性及抗 CAF 性能，有效解决高频信号损耗、工艺适配难题，是高端电路产品的可靠选材。
| 项目 | 典型值 |
| Tg(DMA) | 240°C |
| Tg(TMA) | 200°C |
| Tg(TGA) | 430°C |
| CTE z-axis(50 到260 度） | 2.0% |
| T-260/T288/T300 | > 60 min/ > 60 min/ > 60 min |
| Permittivity (RC 64%) @10GHz | 3.25 |
| Loss Tangent (RC 64%) @10GHz | 0.0018 |
| 更多请看以上附页的参数规格书 |
应用
>400G开关背板
>高性能计算线卡
>存储电信基站
>无线电频率
主要优点
>卓越的电气财产和MOT水平
>介电常数小于3.4耗散系数小于0.0020
>在频率和温度范围内稳定且平坦的Dk/Df性能与改进的FR-4工艺兼容
>卓越的防潮性和无铅回流工艺兼容改进的z轴热膨胀抗CAF能力
>卓越的通孔和焊接可靠性
>无卤素
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