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IC封装基板

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AD19 中 BGA封装扇出方法
2021-06-04
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    一. AD软件中修改电路设计规则:(无法正确扇出多数是因为默认规则没有修改,如有不同的扇出需求,可在完成一个扇出后再次修改rules)

        1. Clearance

        2. width(推荐线宽与最小线宽)

        3. via(推荐直径与最小直径)

        4. fanout control

   二. 右键,component actions -- fanout component

   三. fanout options

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     1. 上一行前三个是只选1,2,3;下一行前三个是选12,13,23的扇出结果

     2.  选项2是代表是否扇出外边两行

 

  另外建议 :

  1. 1. 扇出过程当中,外层两圈使用地层,然后内部的焊盘依次使用其他层

  2. 2. 扇出的走线不要走空闲的位置,尽量走焊盘下方,最大限度利用空间


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