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IC封装基板

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BGA芯片成功拆卸与焊接技巧
2021-06-04
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(一)BGA芯片的拆卸
  a. 在拆卸BGA IC时,做好元件保护工作要注意观察是否影响到周边元件,有些元件、CPU靠得很近。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。
  b. 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
c.调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。
 d. BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和PCB板上都有余锡,此时,在PCB板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使PCB板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
  (二)植锡
  2a. 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC 放入天那水中洗净,洗净后检查IC焊点是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡。
  2b. BGA IC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法:贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。
  3c. 上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
  4d. 热风枪风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功,发现有些锡球大水不均匀,甚至个别没有上锡,可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平,再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话,重复上述操作直至理想状态。重植量,必须将植锡板清洗干将,擦干。取植锡板时,趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下,这样就容易取下多呢。
  (三)BGA焊接

  3a.  先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏,热风枪温度调到2档轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档,先加热机板,吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后,因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动。如果位置偏了,要重新定位。
 3b. BGA IC定位好后,就可以焊接呢。和植锡球时一样,调节热风枪至适合的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按BGA,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

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