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IC封装基板

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BGA组装工艺特点与不良现象
2021-05-29
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BGA(即Ball GridAray)有多种结构,如塑封BGA (PBGA)、倒装BGA( FBGA )、载带BGA(TBGA)和陶瓷BGA(CBGA)。工艺特点如下:

1)、BGA引脚(焊球)位于封装体下,肉眼无法直接观察到焊接情况,必须采用X光设备才能检查。

2)、BGA属于湿敏器件,如果吸潮,容易发生变形加重、“爆米花”等不良,因此贴装前必须确认是否符合工艺要求。

3)、BGA也属于应力敏感器件,四角焊点应力集中,在机械应力作用下很容易被拉断, 因此,在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼板边和安装螺钉的地方。

总体而言,BGA焊接的工艺性非常好,但有许多特有的焊接问题,主要与BGA的封装结构有关,特别是薄的FCBGA与PBGA,由于BGA封装的层状结构,焊接过程中会发生变形,一般把这种发生在焊接过程中的变形称为动态变形,它是引起BGA组装众多不良的主要原因。

BGA组装有哪些工艺特点,常见的不良现象有哪些

BGA组装不良现象事项:

BGA的焊接在再流焊接温度曲线设置方面具有指标意义。因BGA尺寸大、热容量大,因此一般将其作为再流焊接温度曲线设置重点监控对象。BGA的焊接缺陷谱与封装结构、尺寸有很大关系,根据常见不良大致可以总结为:

( 1 )焊球间距《 1.0mm的BGA (或称为CSP),主要的焊接不良为球窝、不润湿开焊与桥连。

( 2 )焊球间距》 1.0mm的PBGA、FBGA等,因其动态变形特性,容易发生不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂等特有的小概率焊接不良。这些焊接不良一般不容易通过常规检测发现,容易流向市场,具有很大的可靠性风险。

( 3)尺寸大于25mmx 25mm的BGA,由于尺寸比较大,容易引起焊点应力断裂、坑裂等失效。


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