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hdi电路板

hdi电路板

  • 12层工控HDI电路板
    12层工控HDI电路板

    品      名:十二层二阶HDI电路板
    板      材:FR-4
    层      数:12层
    板      厚:1.0mm
    铜      厚:1OZ
    颜      色:绿油白字
    表面工艺:沉金+OSP
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 有盲埋孔
    用      途: 智能数码产品

    产品详情 技术参数

    阻焊工序是在板子的表面增加一层阻焊层。这层阻焊层称为阻焊剂(Solder Mask)或称阻焊油墨,俗称绿油。其作用主要是防止导体线路等不应有的上锡,防止线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路,生产和装配过程中不良操作造成的断路、绝缘以及抵抗各种恶劣环境,保证印制板的功能等。

    原理:目前PCB厂家使用的这层油墨基本上都采用液态感光油墨。其制作原理与线路图形转移有部分的相似。它同样是利用菲林遮挡曝光,将阻焊图形转移到PCB表面。其具体流程如下:前处理 》涂覆 》预烘 》曝光 》显影》UV固化 》热固化

    与此工序相关联的是soldmask文件,其涉及到的工艺能力包含了阻焊对位精度、绿油桥的大小、过孔的制作方式、阻焊的厚度等等参数。同时阻焊油墨的质量还会对后期的表面处理、SMT贴装、保存及使用寿命带来很大的影响。加上其整个工序制作时间长、制作方式多,所以是PCB生产的一个重要工序。

    我司专业从事PCB制造有多年丰富的PCB制造经验,致力于以
    合理的价格为全球客户提供快速、高品质的PCB板,每一块电路板都按照严格的标准制作,符合IPC 、
    RoHS等标准,确保PCB电路板满足客户要求。  

    品      名:十二层二阶HDI电路板
    板      材:FR-4
    层      数:12层
    板      厚:1.0mm
    铜      厚:1OZ
    颜      色:绿油白字
    表面工艺:沉金+OSP
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 有盲埋孔
    用      途: 智能数码产品

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