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hdi电路板

hdi电路板

  • type-c接口PCB线路板
  • type-c接口PCB线路板
  • type-c接口PCB线路板
    type-c接口PCB线路板

    品       名:type-c接口PCB线路板
    板       材:高TG FR4
    结       构:六层二阶HDI线路板
    板       厚:0.8mm
    铜       厚:1OZ
    颜       色:绿油白字(阻焊太阳油墨)
    表面工艺:沉金+OSP
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺:外形公差及阻焊公差要求较严格
    用       途: type-c数据线接口 

    产品详情 技术参数

    Type-c接口有多种封装,最麻烦的是带有EMI接地屏蔽的中置式贴片接口。

    1. 从Type-c接口供应商处获取最新的封装并仔细检查。在理想情况下,与PCB电路板厂一起验证接口的使用面积和平面度,为整版布局提供必要的参考。

    2. 对Type-c接口进行扇孔处理。参照之前的设计文档可以得知可以使用通孔8/16 mil过孔(没有盲孔和埋孔)。就设计规则而言,我们将最小间距设置为3mil(最差情况)并将我们的过孔放置在(顶部/底部)。确保通孔没有碰到Type-c连接器上的焊盘,以避免“盘中孔”的出现。

    3. 在顶层和底层可以看到SSTX/RX这些差分对。由于这些是最重要的信号,因此要把这些差分线做特别处理,比如安全间距要满足3W走线,蛇形等长,在等长时,为了匹配长度尽可能一样而采用蛇形等长。而且尽可能确保阻抗计算的正确性。

     4. 为了满足阻抗计算的结果,接下来要对SBU,USB2和CC1/2等信号做以下布线处理。

    5. 由于Type-c接口最大的载流为5A,所以我们在进行PCB设计时。我们使用以下两种方法。第一种是在内层使用相当大的平面来承载高电流。0.5盎司铜需要大约125毫米的铜宽度才能安全地满足5A。第二种方法是使用顶部/底部层来承载大部分电流(放置走线/从数据路径倾泻而出)约65mil的0.5盎司铜和铺铜(0.5盎司)才能容易满足5A。一旦电源接近Type-c接口,就会在内层上两次转换,以使连接器下方的VBUS过孔并使用一组过孔将它们缝合到顶部/底部来进行铺铜处理。

    6. GND铺铜。通过一些新打的过孔,把整个板子上出现的空白区域都可以用添加回流GND过孔,并且把整个模块进行铺铜处理。

    以上6点内容同样可以应用于其他Type-c接口的PCB设计中,把握好设计技巧后可以减少在Type-c系统上进行布局的时间。除了这些规范外,我们考虑到EMC的问题,所以会在接口处添加相应的ESD器件来保护接口。


    品       名:type-c接口PCB线路板
    板       材:高TG FR4
    结       构:六层二阶HDI线路板
    板       厚:0.8mm
    铜       厚:1OZ
    颜       色:绿油白字(阻焊太阳油墨)
    表面工艺:沉金+OSP
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺:外形公差及阻焊公差要求较严格
    用       途: type-c数据线接口 

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