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hdi电路板

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  • 6层一阶wifi模组板
  • 6层一阶wifi模组板
    6层一阶wifi模组板

    品    名: 6层一阶wifi模组板
    板    材:FR-4
    层    数:6层2阶
    板    厚 :0.8m
    铜    厚:1OZ
    颜    色 :黑油
    表面工艺:沉金+OSP
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm

    特别工艺:四周半孔
    用    途:Wifi 模组 

    产品详情 技术参数

    六层板板厚在1.6mm及以上时,如果要进行常规阻抗控制(单线50欧姆,差分100欧姆),在层叠上会导致3、4层之间的厚度较高,超过3个7628半固化片的厚度。因大部分工厂PP最多只能叠3张(超过3张压合时,PP经高温由半固化状态转变成液态后容易从PNL板边流失)。这时候在生产上通常会用一个光板(没有铜皮的芯板或者把常规芯板两面的铜箔蚀刻掉)添加在3、4层之间来辅助达到预期的层叠厚度,这就是通常所说的假八层。其实那并不是真正的八层板,而是为了满足板子阻抗的需要,而出现的一种特殊叠层方式。比如六层板因阻抗或设计所限,中间多用了一张光板,两张芯板加一张光板,这本来是八层的叠构设计,实际做出来是六层的效果。这种就叫假八层板(实际是真六层板)。

     六层板叠层推荐方式:

      6层板PCB设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好,对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。。对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计。 

      1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

      对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻抗都可较好控制,且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。 

      2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND; 

      对于这种方案,该种方案只适用于器件密度不是很高的情况,这种叠层具有上面叠层的所有优点,并且这样顶层和底层的地平面比较完整,能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层,因为底层的平面会更完整。因此,EMI性能要比第一种方案好。 

    3.png


    品    名: 6层一阶wifi模组板
    板    材:FR-4
    层    数:6层2阶
    板    厚 :0.8m
    铜    厚:1OZ
    颜    色 :黑油
    表面工艺:沉金+OSP
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm

    特别工艺:四周半孔
    用    途:Wifi 模组 

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