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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    4层一阶板

    品    名: 4层1阶板
    板    材:FR-4
    层    数:4层
    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油白字
    最小线宽/线距:4mil/4mil

    最小焊盘:0.25mm

    最小孔径:机械控0.2mm,激光孔0.1mm
    用    途 :模块

    产品详情 技术参数

    品    名: 4层1阶板
    板    材:FR-4
    层    数:4层
    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油白字
    最小线宽/线距:4mil/4mil

    最小焊盘:0.25mm

    最小孔径:机械控0.2mm,激光孔0.1mm
    用    途 :模块

    品    名: 4层1阶板
    板    材:FR-4
    层    数:4层
    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油白字
    最小线宽/线距:4mil/4mil

    最小焊盘:0.25mm

    最小孔径:机械控0.2mm,激光孔0.1mm
    用    途 :模块

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