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hdi电路板

hdi电路板

  • 6层一阶HDI电路板
  • 6层一阶HDI电路板
    6层一阶HDI电路板

    品      名:6层一阶HDI电路板
    板      材:FR-4
    层      数:6层
    板      厚:0.8mm
    颜      色:绿油白字
    表面工艺:沉金+OSP
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 一阶盲埋孔
    用      途:便携式电子

    产品详情 技术参数

    盲埋孔板钻孔中需要注意的问题:

    1)盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连,对同一网络要保证6mil,不同网络保证10mil以上。(此问题需使用参考选择方能正确判断)

    2)一阶HDI板,使用RCC65T(介质厚度0.055MM、不含铜厚)压合,激光孔最小0.10mm,

    工程制作时选用孔径的优先级为:0.15-0.13-0.10mm;使用RCC100T(介质厚度0.095MM、不含铜厚),工程制作时选用孔径的优先级为:0.15-0.13mm。

    3)二阶HDI板,两次RCC必须使用65T规格,工程制作时选用孔径的优先级为:0.15-0.13mm。且外层需走负片工艺,注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件,如全板镀金则不能采取负片制作。

    4)孔到导体距离随着层压次数增加而增加,二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil,三次则为10mil。

    5)针对开料后就钻盲孔的情况,钻带需要拉伸处理(板边3.20MM定位孔不允许拉伸)。

    6)针对类似于下面盲孔结构,由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔,此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位,DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下:1)1:1形式输出DRL1-2;2)在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”。

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    品      名:6层一阶HDI电路板
    板      材:FR-4
    层      数:6层
    板      厚:0.8mm
    颜      色:绿油白字
    表面工艺:沉金+OSP
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 一阶盲埋孔
    用      途:便携式电子

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