一阶的HDI PCB线路板比较简单，流程和工艺都好控制。

二阶的HDI PCB线路板就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。

对于三阶的以二阶类推即是。

举例如下：

6层线路板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的PCB板子来说的,即指HDI板.

6层线路板一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6.即1-2,5-6需激光打孔.

6层线路板二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.

另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6.

依此类推三阶，四阶……都是一样的.

几阶指压合次数。

一阶PCB板,一次压合即成,可以想像成最普通的PCB线路板。

二阶PCB板,两次压合,以盲埋孔的八层电路板为例,先做2-7层的线路板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.

三阶PCB板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,最后加上1到8层,一共要压合三次。