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  • 6层一阶HDI手机主板
    6层一阶HDI手机主板

    品      名:6层1阶HDI线路板
    板      材:FR-4
    层      数:6层
    板      厚:1.0mm
    颜      色:绿油
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 一阶HDI
    用     途 :手机主板

     

    产品详情 技术参数

    一阶的HDI PCB线路板比较简单,流程和工艺都好控制。

    二阶的HDI PCB线路板就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。第二中是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。

    对于三阶的以二阶类推即是。

    举例如下:

    6层线路板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的PCB板子来说的,即指HDI板.

    6层线路板一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6.即1-2,5-6需激光打孔.

    6层线路板二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3,4-5的激光孔,接着第2次压合1-6,然后第二次钻1-2,5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合,两次激光钻孔.

    另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板,错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的,而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起,例如:盲:1-3,3-4,4-6.

    依此类推三阶,四阶……都是一样的.

    几阶指压合次数。

    一阶PCB板,一次压合即成,可以想像成最普通的PCB线路板。

    二阶PCB板,两次压合,以盲埋孔的八层电路板为例,先做2-7层的线路板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.

    三阶PCB板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,最后加上1到8层,一共要压合三次。


     

    品      名:6层1阶HDI线路板
    板      材:FR-4
    层      数:6层
    板      厚:1.0mm
    颜      色:绿油
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 一阶HDI
    用     途 :手机主板

     

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