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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    8层二阶HDI板

    品    名:手持电子设备主板
    板    材:FR4 联茂 IT180A
    层    数:8层2阶
    板    厚:1.0mm

    颜 色:绿油

    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    特殊工艺: 2+N+2
    用    途: 手持电子设备

     

     

    产品详情 技术参数

    品    名:手持电子设备主板
    板    材:FR4 联茂 IT180A
    层    数:8层2阶
    板    厚:1.0mm

    颜 色:绿油

    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    特殊工艺: 2+N+2
    用    途: 手持电子设备

     

    品    名:手持电子设备主板
    板    材:FR4 联茂 IT180A
    层    数:8层2阶
    板    厚:1.0mm

    颜 色:绿油

    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    特殊工艺: 2+N+2
    用    途: 手持电子设备

     

     

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