HDI板的压板：由于HDI的绝缘层厚度比较薄。所以压板较为困难。由于同样的厚度LDP的强度要比RCC的好很多，流动速度也慢一些，所以也更容易控制。

内层有盲埋孔的地方线路更容易因凹陷而造成开路。所以如果内层如果有盲埋孔，则外层的线路设计要尽量避开内层的盲埋孔位置。至少是线路不要从盲埋孔的孔中间位置通过。

另外如果是在压板时的第二层到倒数第二层之间有太多埋孔的话，压板的过程中将会由于产生了一个通道而导致了位于上面的介电层厚度薄于位于下面的介电层厚度。所以在线路设计时要尽量减少此种孔的数量。

CO 2 激光盲孔制造的工艺很多，而且各有优缺点。而开铜窗法（Conformal mask）是现在业界最成熟的CO 2 激光盲孔制作工艺，此加工法是利用图形转移工艺，在表面铜箔层蚀刻出线路的方式蚀刻出与要激光加工的孔径尺寸相同的微小窗口，然后用比要加工孔径尺寸大的激光光束根据蚀铜底片的坐标程式来进行加工的方法，这种加工法多用于减成法制造积层多层板的工艺上，SYE即是采用了此种工艺进行CO 2 激光盲孔的制作。