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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    8层二阶HDI 主板

    品    名:POS机HDI主板
    板    材:FR4 联茂
    层    数:8层
    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:0.5OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    孔    径 :机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 2阶盲孔 1-2,1-3,6-8,7-8
    用    途: POS机

    产品详情 技术参数

    品    名:POS机HDI主板
    板    材:FR4 联茂
    层    数:8层
    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:0.5OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    孔    径 :机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 2阶盲孔 1-2,1-3,6-8,7-8
    用    途: POS机

    品    名:POS机HDI主板
    板    材:FR4 联茂
    层    数:8层
    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:0.5OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    孔    径 :机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 2阶盲孔 1-2,1-3,6-8,7-8
    用    途: POS机

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