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  • 6层一阶HDI数码板
    6层一阶HDI数码板

    品    名: 6层一阶数码板
    板    材:FR-4
    层    数:6层
    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油白字
    最小线宽/线距:4mil/4mil
    最小孔径:机械控0.2mm,激光孔0.1mm
    用    途 : 数码类产品

    产品详情 技术参数

    目前ENIG+OSP已经广泛运用于高精密线路板的设计制作中。用ENIG良好的保护性加上OSP良好的可焊性是无铅化生产替代HSAL的一种解决办法。

    化学镀镍/金是在印制电路板做上阻焊膜后,对裸露出来需要镀金属的部分采用的一种表面处理方式。由于科技的发展,PCB上的线宽间距变小,表面封装增多,这就要求连接盘或焊垫有良好的共面性和平坦度,要求PCB不能弯曲。化学Ni/Au表面镀层则可满足上述的要求,另外由于它表层的金比较稳定、防护性好,所以它的存储时间也和铅锡差不多。

    由于这种镍/金的镀层是在印制电路板做上阻焊膜后制作的,所以只能采用化学镍/金的方式来实现选择性涂覆。作为PCB的表面镀层,镍层厚度一般为5μm,而金厚一般在0.050.1μm之间,作为非可镀焊层Au的厚度不能太高,否则会产生脆性和焊点不牢的故障,如果太薄则防护性不好。其缺点是可焊性较差,容易发生黑盘的缺陷。

    有机可焊性保护剂(OSP),又称为防氧化助焊剂、Entek。这种方法是PCB完成所有制作工艺,并经过电测试及初次表观的检验后,经OSP处理后在裸铜焊盘和通孔内而得到一种耐热型的有机可焊性膜。这种有机耐热可焊性膜厚度为0.3~0.5μm之间,分解温度可以达到300℃左右。

    OSP技术由于其具有高的热稳定性、致密性、疏水性等许多优点因而迅速得到推广运用。

    其主要优点还有:

    1.能够克服线宽间距小的问题,其镀层表面很平坦。

    2.工艺简单,操作方便,污染少,易于操作、维护和自动化。

    3.成本低廉,可焊性好。

    其缺点是保护膜极薄,容易划伤,因此在生产和运输过程中要十分小心。另外其可焊性仅仅依靠该层保护膜,一旦膜被损害可焊性就大大降低了。因此它放置的时间也很短。

    我司专业从事PCB制造有多年丰富的PCB制造经验,致力于以
    合理的价格为全球客户提供快速、高品质的PCB板,每一块电路板都按照严格的标准制作,符合IPC 、
    RoHS等标准,确保PCB电路板满足客户要求。  欢迎咨询。



    品    名: 6层一阶数码板
    板    材:FR-4
    层    数:6层
    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油白字
    最小线宽/线距:4mil/4mil
    最小孔径:机械控0.2mm,激光孔0.1mm
    用    途 : 数码类产品

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