随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量和精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求。

埋孔也称为BURIED HOLE（外层不可看见),即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部,层经过压合后是无法看到.所以不必占用外层之面积。

盲孔也称为BLIND HOLE,与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔；简单点说就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我们是也看不到的，通俗的说法就是我们平时种的菜,茎叶花都是往上长的,冲破泥土,但是根须是在泥土里面的,我们看不到。

通常手机板或者导航仪器上都有用到盲孔和埋孔工艺相结合起来的板子,此类板子要求的技术含量高，精确度准,所以相对来说,,对工厂的机器设备要求比普通的多层板要高出许多,相应的这类线路板的成本也会比一般的多层板要高,所谓一分钱一分货,说的就是这个理了,技术含量高,价格自然也就上去了。

制作盲埋孔多层印制电路板过程中的注意事项：

1.盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度问题。2.层压后之板面流胶问题。3.图形转移之位置精度及重合度问题。4.层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充问题。

我司专业从事PCB制造有多年丰富的PCB制造经验，致力于以
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RoHS等标准，确保PCB电路板满足客户要求。