近年来，树脂层的厚度在工业中越来越流行，尤其是在越来越多的用在孔的生产过程中。人们希望使用树脂塞来解决一系列问题，而这些问题是使用油墨塞或压合无法解决的。但是，由于该方法中使用的树脂的特性，为了获得高质量的树脂塞产品，需要克服许多困难。
在PCB制造行业上，许多处理方法已在广泛使用，人们并不关心某些处理方法的起源。实际上，早在电子芯片的球形矩阵阵列刚刚投放市场时，人们就一直在为这种小型芯片安装组件提供建议，以期从结构上减小成品的尺寸。1990年代日本的一家公司开发了一种树脂，直接将孔堵塞，然后在表面镀铜，主要是为了解决塞孔的过程中吹入空气的问题。英特尔将这一过程应用于英特尔的电子产品，由此诞生了所谓的pofv（via on pad）。

目前，树脂堵孔的技术主要用于以下产品：
1. pofv技术的树脂堵孔。
技术原理：用树脂塞住通孔，然后在孔表面上镀铜。 pofv Technologyl的优点。减少孔之间的距离和板的面积，解决布线问题，提高布线密度。
2.内层HDI树脂堵孔
技术原理：用树脂塞住内HDI的埋孔，然后压合。该过程平衡了压制介质层的厚度控制与内部HDI埋孔胶填充设计之间的矛盾。如果内部HDI埋孔中未填充树脂，则板子将破裂并在发生过热冲击时直接报废；如果不使用树脂塞孔，则需要按压多张PP片材才能满足灌胶的需求。然而，由于PP片材的增加，层之间的中间层的厚度将变厚。内部HDI树脂塞广泛用于HDI产品，以满足HDI产品薄介电层的设计要求；对于具有内部HDI埋孔设计的盲埋产品，由于中间组合的介质设计太薄，经常需要增加内部HDI树脂塞孔的加工过程。由于某些盲孔产品的盲孔层的厚度大于0.5mm，因此不能通过压入填充胶来填充盲孔，并且还需要树脂塞孔填充盲孔，以免出现盲孔现象。后续过程盲孔内无铜。
3.通孔树脂塞
在某些3G产品中，由于板的厚度大于3.2mm，是为了提高产品的可靠性或提高可靠性由绿色油塞孔引起的问题，人们在成本允许的情况下也使用树脂来堵塞通孔。这是近年来已普及的主要产品类别。