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埋盲孔电路板

埋盲孔电路板

  • 10层盲埋孔树脂塞孔电路板
    10层盲埋孔树脂塞孔电路板

    品    名:10层盲埋孔树脂塞孔电路板

    板    材:FR4

    层    数:10层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1oz

    颜    色:绿油

    表面处理:沉银

    线宽线距:4mil/4mil

    最小孔径:0.2mm

    特殊工艺:盲埋孔

     

    产品详情 技术参数

    近年来,树脂层的厚度在工业中越来越流行,尤其是在越来越多的用在孔的生产过程中。人们希望使用树脂塞来解决一系列问题,而这些问题是使用油墨塞或压合无法解决的。但是,由于该方法中使用的树脂的特性,为了获得高质量的树脂塞产品,需要克服许多困难。
    树脂塞孔在PCB制造行业上,许多处理方法已在广泛使用,人们并不关心某些处理方法的起源。实际上,早在电子芯片的球形矩阵阵列刚刚投放市场时,人们就一直在为这种小型芯片安装组件提供建议,以期从结构上减小成品的尺寸。1990年代日本的一家公司开发了一种树脂,直接将孔堵塞,然后在表面镀铜,主要是为了解决塞孔的过程中吹入空气的问题。英特尔将这一过程应用于英特尔的电子产品,由此诞生了所谓的pofv(via on pad)。

    目前,树脂堵孔的技术主要用于以下产品:
    1. pofv技术的树脂堵孔。
    技术原理:用树脂塞住通孔,然后在孔表面上镀铜。 pofv Technologyl的优点。减少孔之间的距离和板的面积,解决布线问题,提高布线密度。
    2.内层HDI树脂堵孔
    技术原理:用树脂塞住内HDI的埋孔,然后压合。该过程平衡了压制介质层的厚度控制与内部HDI埋孔胶填充设计之间的矛盾。如果内部HDI埋孔中未填充树脂,则板子将破裂并在发生过热冲击时直接报废;如果不使用树脂塞孔,则需要按压多张PP片材才能满足灌胶的需求。然而,由于PP片材的增加,层之间的中间层的厚度将变厚。内部HDI树脂塞广泛用于HDI产品,以满足HDI产品薄介电层的设计要求;对于具有内部HDI埋孔设计的盲埋产品,由于中间组合的介质设计太薄,经常需要增加内部HDI树脂塞孔的加工过程。由于某些盲孔产品的盲孔层的厚度大于0.5mm,因此不能通过压入填充胶来填充盲孔,并且还需要树脂塞孔填充盲孔,以免出现盲孔现象。后续过程盲孔内无铜。
    3.通孔树脂塞
    在某些3G产品中,由于板的厚度大于3.2mm,是为了提高产品的可靠性或提高可靠性由绿色油塞孔引起的问题,人们在成本允许的情况下也使用树脂来堵塞通孔。这是近年来已普及的主要产品类别。

     

    品    名:10层盲埋孔树脂塞孔电路板

    板    材:FR4

    层    数:10层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1oz

    颜    色:绿油

    表面处理:沉银

    线宽线距:4mil/4mil

    最小孔径:0.2mm

    特殊工艺:盲埋孔

     

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