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  • 六层盲埋孔线路板
    六层盲埋孔线路板

    品    名:六层盲埋孔线路板

    板    材:FR-4

    层    数:6层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:黑油

    表面处理:沉金

    最小线距:0.065mm

    最小线宽:0.065mm

    最小孔径:0.1mm

    特殊工艺:盲埋孔

    产品详情 技术参数

    HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机,到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器,HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率,它们都要求更小的PCB特征尺寸,这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

    埋孔也称为BURIED HOLE(外层不可看见),即为内层间的通孔,上下两面都在板子的内部,层经过压合后是无法看到.所以不必占用外层之面积

    盲孔也称为BLIND HOLE,与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔

    盲埋孔结构


    品    名:六层盲埋孔线路板

    板    材:FR-4

    层    数:6层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:黑油

    表面处理:沉金

    最小线距:0.065mm

    最小线宽:0.065mm

    最小孔径:0.1mm

    特殊工艺:盲埋孔

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