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埋盲孔电路板

埋盲孔电路板

  • 6层盲埋孔控制板
    6层盲埋孔控制板

    品    名:6层盲埋孔控制板

    板    材:FR-4

    层    数:6层

    板    厚:1.2mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:绿油

    表面处理:沉金

    最小线距:0.065mm

    最小线宽:0.065mm

     最小孔径:0.2mm

    特殊工艺:盲埋孔

    产品详情 技术参数

    常用的PCB介质是FR4,相对于空气的介电常数是4.2-4.7。介电常数随温度变化,在0-70℃的温度范围内最大变化范围可达20%。介电常数的变化将导致线路延迟变化10%。温度越高,延迟越大。频率越高,介电常数越小。

    在100m.2以下,可以通过4.5计算电容和时间延迟。普通FR4 PCB中内层信号的传输速度为180ps /英寸(1英寸= 1000mil = 2.54cm)。表面层通常视情况而定,通常在140至17.3之间。实际电容可以简单地等同于L,R,C串联连接。电容器具有谐振点,该谐振点在高频下(超出该谐振点)会被感知。如果电容器的电容值和工艺不同,则谐振点将不同,并且不同PCB制造商生产的产品也将非常不同。谐振点主要取决于等效串联电感。现在,例如,对于一个100nF的片状电容器,等效串联电感约为0.5nh,ESR(等效串联电阻)值为0.1Ω,那么当其约为24m且交流阻抗为时,滤波效果最佳是0.1Ω。 1NF贴片电容器的等效电感为0.5nh(不同电容值之间的差异不太大),ESR为0.01Ω,在200m左右具有最佳滤波效果。

    为了获得更好的滤波效果,我们使用了不同电容值的电容器组合。但是,由于等效串联电感和电容的影响,在24m和200m之间会有一个谐振点,在该谐振点处,最大阻抗大于单个电容器的最大阻抗。这是我们不想要的结果。 (从24m到200m,小电容是电容,大电容是电感。两个电容器的并联等效于LC并联。两个电容器的ESR值之和就是LC电路的串联电阻。如果LC为并联时,如果串联电阻为0,则谐振点处的阻抗为无限大,滤波效果最差;相反,串联电阻会抑制并联谐振现象,从而减小了LC谐振器的阻抗。为了减轻这种影响,可以适当使用更大的ESR电容器,ESR等效于谐振网络中的串联电阻,可以减小Q值并使频率特性平坦,而增大ESR可以使整个阻抗减小。在小于24m和大于200m的频带中,阻抗会增加,而在24m和200m的频带中,阻抗会减小。电路板开关噪声的频带应综合考虑。在某些国外设计中,当大,小电容器并联时,一些欧姆电阻器串联在小电容器(680pf)上,这可能是出于此考虑。 (根据上述参数,1NF的电容Q值是100nF的10倍。由于没有制造商提供的等效等效线感和ESR值,因此根据示例中的数据推断上述示例的参数过去,但偏差不应太大,过去,1NF和100nF陶瓷电容器的谐振频率分别为100m和10m,

    考虑到片式电容器L很小,没有可靠值。


     

    品    名:6层盲埋孔控制板

    板    材:FR-4

    层    数:6层

    板    厚:1.2mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:绿油

    表面处理:沉金

    最小线距:0.065mm

    最小线宽:0.065mm

     最小孔径:0.2mm

    特殊工艺:盲埋孔

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