这个板子，从原理图到PCB板，总共画了6天，接近一个星期！虽然说各种麻烦，但总算学到了一些新知识。谨记以备后查。

针对认为合适而使用BGA封装及引脚数目十分可观的芯片，需求提早计划走线，最好是经过走线将芯片内的焊盘链接至芯片外，以易于下一步的串线。额外，与该芯片连署的走线也应提早计划。如下所述图：

要将内电层链接到具体的引脚，只需切换到该内电层并双击空白处就可显露要链接的引脚。

当没有办法用常理的走线将元部件连署起来的话，有可能我们就需求用到内电层瓜分而不是随便下表决去增加层数了。内电层瓜分步骤如下所述：

(1）切换到某一内电层；

(2）在内电层上画一闭合的地区范围，但要保障：要连署到该瓜分内电层的过孔通过该瓜分域。如下所述图所示：

(3）当点击该瓜分域的时刻，会显露如下所述：

双击则会弹出会话框提醒你要链接的引脚：

近来听洪海哥说才晓得原来有集成的DC稳压电源，如金升阳、赛思德的。这些个稳压芯片的益处就是他们是一个集成板块，可以当作芯片烧焊到PCB板上。如下所述图：

附SIAT-002-Test-Board全图:

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