所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，进步抗搅扰能力；降低压降，进步电源功率；与地线相连，还能够减小环路面积。

敷铜方面需求留意那些问题：

　　1．假如PCB的地较多，有PGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面方位的不同，别离以最主要的“地”作为基准参阅来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首要加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

　　2．对不同地的单点衔接，做法是通过0欧电阻或许磁珠或许电感衔接；

　　3．晶振邻近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在盘绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

　　4．孤岛（死区）问题，假如觉得很大，那就界说个地过孔增加进去也费不了多大的事。

　　5．在开始布线时，应对地线天公地道，走线的时分就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过增加过孔来消除为衔接的地引脚，这样的效果很欠好。

　　6.在板子上最好不要有尖的角呈现（≤180°），由于从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线，关于其他总会有一影响的只不过是大仍是小罢了，我建议运用圆弧的边缘线。

　　7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。由于你很难做到让这个敷铜“杰出接地”

　　8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要完成“杰出接地”。

　　9．三端稳压器的散热金属块，一定要杰出接地。 晶振邻近的接地隔离带，一定要杰出接地。

总归：PCB线路板上的敷铜，假如接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁搅扰。

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