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技术专栏

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线路板设计中铺铜需注意的那些问题
2021-04-16
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所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,进步抗搅扰能力;降低压降,进步电源功率;与地线相连,还能够减小环路面积。

敷铜方面需求留意那些问题:

  1.假如PCB的地较多,有PGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面方位的不同,别离以最主要的“地”作为基准参阅来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首要加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

  2.对不同地的单点衔接,做法是通过0欧电阻或许磁珠或许电感衔接;

  3.晶振邻近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在盘绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。

  4.孤岛(死区)问题,假如觉得很大,那就界说个地过孔增加进去也费不了多大的事。

  5.在开始布线时,应对地线天公地道,走线的时分就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过增加过孔来消除为衔接的地引脚,这样的效果很欠好。

  6.在板子上最好不要有尖的角呈现(≤180°),由于从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线,关于其他总会有一影响的只不过是大仍是小罢了,我建议运用圆弧的边缘线。

  7.多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。由于你很难做到让这个敷铜“杰出接地”

  8.设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要完成“杰出接地”。

  9.三端稳压器的散热金属块,一定要杰出接地。 晶振邻近的接地隔离带,一定要杰出接地。

总归:PCB线路板上的敷铜,假如接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁搅扰。

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