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技术专栏

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HD电路I板的一阶,二阶与制造工艺
2021-03-06
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一,什么是HDI电路板?

HDI:high Density interconnection的简称,高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔环在6mil以下,内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下,焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。

盲孔:Blind via的简称,实现内层与外层之间的连接导通

埋孔:Buried via的简称,实现内层与内层之间的连接导通

盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等离子蚀孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机(UV)。

二.HDI电路板板料 

1.HDI电路板板料有RCC,LDPE,FR4

RCC:Resin coated copper的简称,涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的,其结构如下图所示:(厚度>4mil时使用)

RCC的树脂层,具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求,如:

(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性;

(2)高玻璃化转变温度(Tg);

(3)低介电常数和低吸水率;

(4)对铜箔有较高的粘和强度;

(5)固化后绝缘层厚度均匀

同时,因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品,有利于激光、等离子体的蚀孔处理,有利于多层板的轻量化和薄型化。另外,涂树脂铜箔具有12pm,18pm等薄铜箔,容易加工。

三,什么是一阶,二阶PCB电路板?

这个一阶,二阶就是指打激光孔的次数,PCB芯板压合几次,打几次激光孔!就是几阶。如下所示

1,.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔,这是一阶 ,如下图所示:

一阶HDI线路板

2,压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射钻孔这是二阶。主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。

二阶就分叠孔与分叉孔两种。

如下图是八层二阶叠孔板,是3-6层先压合好,外面2,7两层压上去,打一次镭射孔。再把1,8层压上去再打一次镭射孔。就是打两次镭射孔。这种孔因为是叠加起来的,工艺难度会高一点,成本就高一点。

八层二阶叠孔板

如下图是八层二阶交叉盲孔板,这种加工方法与上面八层二阶叠孔一样,也需要打两次镭射孔。但镭射孔不是叠在一起的,加工难度就少很多。

八层二阶交叉盲孔板

三阶,四阶就依次类推了。我这样说,大家能明白了吗?

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