一，什么是HDI电路板?

HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。

盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通

埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通

盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。

二．HDI电路板板料 

1.HDI电路板板料有RCC,LDPE,FR4

RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度>4mil时使用）

RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：

(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；

(2)高玻璃化转变温度(Tg)；

(3)低介电常数和低吸水率；

(4)对铜箔有较高的粘和强度；

(5)固化后绝缘层厚度均匀

同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。

三，什么是一阶,二阶PCB电路板？

这个一阶，二阶就是指打激光孔的次数，PCB芯板压合几次，打几次激光孔！就是几阶。如下所示

1，.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔，这是一阶 ，如下图所示：

2，压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射钻孔这是二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。

二阶就分叠孔与分叉孔两种。

如下图是八层二阶叠孔板，是3-6层先压合好，外面2，7两层压上去，打一次镭射孔。再把1，8层压上去再打一次镭射孔。就是打两次镭射孔。这种孔因为是叠加起来的，工艺难度会高一点，成本就高一点。

如下图是八层二阶交叉盲孔板，这种加工方法与上面八层二阶叠孔一样，也需要打两次镭射孔。但镭射孔不是叠在一起的，加工难度就少很多。

三阶，四阶就依次类推了。我这样说，大家能明白了吗？