2012年各国度/地区产值同比减退，相对于2011年而言，2012年中国大陆的提高率为-1.78百分之百，东洋的提高率为-6.27百分之百，欧罗巴洲的PCB提高率为-8.20百分之百，新大陆PCB的提高率-5.99百分之百，亚洲其它(除中国大陆和东洋)PCB的提高率为1.93百分之百，PCB产业已变成一个亚洲产业。2012年亚洲PCB的霸占率达到89百分之百。

　　在中国变成电子产品制作大国的同时，全世界PCB产能也在向中国转移，从2006年着手，中国就超过东洋变成全世界第1大PCB制作基地。从2000年到2010年再到2012年，中国PCB产值占全世界的比重从8.2百分之百增长到38.1百分之百和39.8百分之百。

　　假如将常理的多层板分得更周密(分成4层、6层、8～16层、18层以上)，那末，我们可以看出，4层板提高-11.7百分之百，6层板提高-11.2百分之百，8～16层板提高率为-5.2百分之百，18层以上板提高率为-2.7百分之百，提高率均为负数。

　　就平面或物体表面的大小而言，2012年全世界PCB平面或物体表面的大小提高率为-6.1百分之百。那里面提高率最大的依然是挠性板和HDI板，作别提高16.3百分之百和6.3百分之百，二者是受智强手机和平板电脑市场驱动。

　　与2011年相形，2012年的单/双面板产值增加-8.7百分之百，多层板产值增加-9.1百分之百，HDI电路板产值却增加5.8百分之百，同时挠性产值增加17.2百分之百，封装基板产值增加-4.7百分之百。增幅最大的是HDI电路板和挠性，二者为智强手机和平板电脑驱动。增幅最小的是多层板。不一样品类PCB所运用的覆铜板的市场必将与其相对应，HDI电路板用覆铜板和挠性覆铜板进展迅疾。

　　2012年不一样应用领域的PCB电路板相对于2011年而言，应用于交通工具的PCB电路板提高率达到3.7百分之百，应用于通讯的提高7.4百分之百，应用于计算机的PCB产值提高-4.6百分之百，应用于消费电子的提高-10.0百分之百，应用于工业/医疗的提高-8.1百分之百，应用于军事的提高0.9百分之百，应用于半导体的提高-4.7百分之百。应用于交通工具的PCB电路板提高率和应用于通讯的提高率最大。

　　在2012年全世界前25名PCB制作商名次中，东洋旗胜名列首位，我国台湾欣兴集团为全世界第二，东洋揖斐电排第三，我国台湾臻鼎排第四，韩国三星电机排第五，群体感受是你方唱罢我登场。

　　2017年中国大陆将占44百分之百务必转型升班

　　纵观2012年全世界产业，总体而言，接着向亚洲(特别是中国大陆)转移，中国大陆线路板产值已占到全亚洲的55百分之百。2012年，中国大陆PCB的产值和平面或物体表面的大小均有所减低，但挠性板、封装基板和HDI板的提高率较大，均高于全世界的提高率。

　　数值奉告我们，全世界PCB电路板将接着向亚洲(特别是中国大陆)搬迁，以往10年来，中国大陆迅疾度完成为电子产品和PCB出产大国。综合观察PCB产业近10年来的进展，中国大陆因内需市场潜在力量与生产资本低价的优势，吸引外资纷纷驻扎，促推中国大陆PCB产业在这短短数年便闪现爆炸性的提高。近年来以倍数生长的中国PCB产业，从2000年的33.68亿美圆变动到2012年的216亿美圆，进展迅猛，已变成全世界最大的PCB出产地区。

　　不过，自2007年起，中国大陆着手推行全国性的产业结构调试政策，以环保法令规则、出进口商业活动法令规则来施行国度未来进展重点的转型，从“世界制作核心”转型为“国际商品交换市场”。政策的转向不止导致PCB产业的成本增长、扩厂受限，这么的现象也将掀起另一波产业动荡。有很多外资已着手思索问题“China+1”的策略，即积极征求除中国大陆外的另一个出产基地，以散布风险、减低成本。

　　渐渐成熟的中国PCB产业预计将迈入另一个趋势。往后10年，中国大陆的坚强雄厚经济提高率将帮带更多的电子产品消费，也促推中国大陆接着变成全世界最大的PCB出产基地。不过，因为生产力匮缺、原材料成本升涨、沿海地区一天一天地走向严厉的环保要求等因素的影响，中国大陆PCB的接着进展将面对一点新的问题。

　　到现在为止中国大陆生产力月薪上升、房租高企、背景尽力照顾投入连续不断增加、公司优化升班都加大了公司的成本，综合来看，产业向大陆地区转移已一定要进行。

　　预先推测中国大陆PCB在2012～2017年的CAAGR将达到6.0百分之百，预先推测2017年产值为290亿美圆，约占全世界656.54亿美圆的44百分之百，接着维持第1。

　　2013年，随着政府所提出的中国经济进展发展方向，中国大陆PCB业务必捕获“转型升班”这个机会。“转型升班”将会使中国PCB在全世界接着霸占一席之地。

　　未来五年增速6百分之百中国大陆是引擎

　　依据Pris马克的剖析，2013年全世界电子整机产品为19910亿美圆，相对2012年提高率4.3百分之百，那里面计算机、通信和消费电子占到达2/3市场。2013年全世界电子产品产值提高率平缓回升，2017年全世界电子整机产品的产值将达到23690亿美圆。

　　2012年～2017年复合均匀年提高率为4.4百分之百，这是预先推测未来PCB市场进展发展方向的关键论断。同时Pris马克预先推测2013全世界半导体提高率为5.0百分之百，预先推测2013年全世界PCB提高率为3.2百分之百，也就是说，2013年全世界PCB产值将达到560.72亿美圆。2013年通讯领域应用的PCB提高率最大，达6.5百分之百。

　　预先推测2013年中国大陆PCB产值将增加6.8百分之百，亚洲其它(除中国大陆和东洋)PCB产值将增加8.0百分之百，东洋、欧罗巴洲、新大陆的提高率接着维持负数。

　　从平面或物体表面的大小和品类来看，预先推测2013年提高率最大的仍然HDI电路板和挠性板。

　　从2012年～2017年的远大进展来看，在电子整机和半导体的驱动下，未来5年全世界PCB市场将接着维持进展。

　　按国度/地区别，随着国内3C行业的接着扩展，智强手机、平板电脑、绿颜色基站等电子终端的兴起等都将对PCB萌生坚强雄厚的拉动效用，增进PCB行业的提高。Pris马克在2013年二月的报告陈述中预先推测，未来5年中国大陆PCB行业将维持迅速提高，2017年中国大陆PCB的产值将达到290亿美圆，占全世界PCB产值的44.1百分之百。2012～2017年中国大陆的GDP和电子整机产品将接着维持高的提高率，这是预先推测未来5年中国大陆PCB行业高速提高的主要根据。

　　2012～2017年的中国大陆PCB市场的年复合提高率修正为6.0百分之百，中国大陆接着变成引领全世界PCB行业提高的引擎。而东洋因为2011年三月地震的接着影响，2012～2017年的PCB市场的年复合提高率修正为-5.3百分之百，亚洲其它(除中国大陆和东洋)地区的CAAGR为6.4百分之百，未来5年全世界PCB的CAAGR为3.9百分之百，宏观势头维持正提高。

　　假如依照PCB的各个应用领域来看，2012～2017年的CAAGR以交通工具应用领域为最大，达到5.9百分之百，其次为工业/医疗药品应用，达到5.3百分之百。

　　依照不一样品类PCB分，未来5年，挠性板的CAAGR将达到7.7百分之百，继续是HDI电路板，二者是最具进展前面的景物的线路板品类，其主要推动力是智强手机和平板电脑等终端电子产品。

　　依照不一样PCB的层数分，2012～2017年4层的PCB将没有提高,6层的PCB电路板几乎没有提高，8～16层的PCB电路板的CAAGR为2.8百分之百，18层以上的PCB的CAAGR为2.3百分之百。

　　假如以PCB的平面或物体表面的大小而论，2012～2017年全世界PCB的CAAGR无上的顺次为挠性板和HDI电路板，作别为9.2百分之百和8.9百分之百。

　　国际动荡东洋降幅连续不断扩张

　　东洋的PCB制作商觉得掌握中心技术是他们的竞争优势存在的地方，因为这个，尽力将先进技术保存在东洋国内，而将低技术含量的PCB的批量出产移往其它低制导致本的地区。进展高科技是东洋业者的关键，这不止只是为了东洋PCB产业的保存生命，更关紧的是为了长时期的进展。现在，东洋业者在HDI电路板、IC载板、挠性板的制作方面处于全世界领先地位。

　　依据Pris马克在2013年二月的剖析和预先推测，2012年东洋PCB产值减退6.3百分之百，预估2013年减低9.7百分之百。很显然，2011年三月发生的东洋猛烈地震对2011年往后的东洋PCB市场萌生了比较大的影响。

　　回溯2012年，全世界经济受欧债危机影响，美欧两大消费体复苏不迅速，造成各地经济表达有在广泛呈下滑情势，连近年来GDP领头羊的中国大陆都未能保8。不过随着各国政府政治渐渐牢稳，且不谋而合推出经济振兴方案，市场预先期待2013年华气将在首季落底回升，中国大陆经济也将进一步起色。额外，从2012岁暮涵盖Apple等品牌厂陆续推出新款智能型手机、平板计算机与Win8笔记本电脑等终端产品，这也让作为高阶产品必须具备的FPC运用需要增长，在群体PCB产业中生长表达最为亮眼。

　　国际金融危机爆发以来，世界经济势头起落撩动。2012年是惊心动魄的一年，经济领袖更迭不断，政治领袖迎来大选，多种因素冲击着PCB产业链，但从远大来看，电子信息产业的进展前面的景物广大宽阔。

　　据预先推测，2013年全世界经济将较2012年柔和起色。主要生长动能还是来自中国大陆经济体生长与最近兴起市场国度。2012年全世界PCB市场提高率为-2.0百分之百，预先推测未来5年全世界PCB市场将维持一位数的提高，智强手机、平板电脑、云计算等终端将驱动全世界PCB的进一步进展。