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电路板工程设计步骤
2020-09-07
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1.1CAM制造的基本步骤

每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL  层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350  中,每载入一层都会以不一样的颜色区别开,以易于线路板厂的工程担任职务的人实际操作。

1.1.导入文件

首先半自动导入线路板的文件(File-->Import-->Autoimport),查缉线路板的资料是否应有尽有,对齐各层(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate),按一定的顺着次序施行层排列(Edit-->Layers-->Reorder),将没用的层删去(Edit-->Layers-->Reorder)。

1.2.处置钻孔

当客户没有供给PCB的钻孔文件时,可以用孔径孔位转成Flash(Utilities-->Draw-->Custom,Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状况下,Utilities-->Gerber to Drill);假如有供给钻孔文件则直接按制造要求加大。

继续查缉最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-->Measure-->Object-Object)是否满意制程有经验。

PCB电路板文档

1.3.线路处置

首先勘测最小线径、线距(Analysis-->DRC),看其是否满意制程有经验。继续依据PC 板类型和基板的铜箔厚度施行线径偿还(Edit-->Change-->Dcode),查缉线路PAD 相对于钻孔有无偏移(假如PAD 有偏,用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 指示;假如钻孔有偏,则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 指示),线路PAD 的Ring 是否够大(Analysis-->DRC),线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满意制造要求。NPTH 孔的线路PAD 是否消除(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC 查缉线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满意制造要求。

1.4.防焊处置

检查防焊与线路PAD 般配事情状况(Analysis-->DRC)、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距(将线路与防焊复印到一层,而后用Analysis-->DRC 指示查缉此层)、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格体积的防焊挡点(Add-->Flash)。

1.5.书契处置

查缉书契线宽(Info-->Report-->Dcode)、高度(Info-->Measure-->Point-point)、空心直径、书契与线路PAD 间距、书契与成型边距离、书契与捞孔或槽的间距、书契与不吃锡的PTH 间距是否满意制造要求。而后按客户要求添加UL 马克 和DATE CODE 标记。注:

a:UL 马克 和DATE CODE 普通加在书契层,但不可以加在零件地区范围日文字框内(错非有特别解释明白)、也不可以加在被钻到、冲到或成型的地区范围

a:UL 马克 和DATE CODE 普通加在书契层,但不可以加在零件地区范围日文字框内(错非有特别解释明白)、也不可以加在被钻到、冲到或成型的地区范围。

b:客户有特别要求或PCB 无书契层时,UL 马克 和DATE CODE 标记可用铜箔腐刻形式腐刻于PCB 上(在不造成线路短路或影响安规的事情状况下)或直接用镂空字加在防焊层上。

1.6.连片与办公边处置

按所指定的连片形式施行连片(Edit-->Copy)、加办公边。继续加AI 孔(钻孔编辑状况下,Add-->Drill Hit)、定位孔、光学点、客户料号(Add-->Text)、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角(Edit-->Line Change-->Fillet,假如需导圆角则用下述指示:Edit-->Line Change-->Chamfer)。有点还要求加ET章、V-CUT 测做试验的地方、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、辨别标记等。

1.7.排字与工艺边的制造

按剪料表上的排字形式施行排字后,依制造规范制造工艺边。

1.8.压合

操作:Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置荧幕背影的极性(正、负),Dark 为正片儿属性(加层),Clear 为负片属性(减层)。

在做以上查缉合处置办公的同时,对付客户原始资料做检查核对并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审查核定。以上各项查缉最后结果如与制程有经验不合适,应按规范作合适改正或知会主管处置。

1.9.输出钻孔和光绘资料

CAM 资料制造完结需记录原始片、办公片的最小线径、线距和铜箔平面或物体表面的大小(Analysis-->Copper Area)。

经专人查缉后,打印孔径孔位和钻孔报告陈述表,等资料明确承认符合标准后即可输出钻孔(File-->Export-->Drill Data)和光绘资料(File-->Export-->Composites)。钻孔输出款式:Leading 3,3 公制(发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制)。

光绘资料输出款式:Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。