PCB电路板的外表处置工艺涵盖：抗氧气化电路板，喷锡电路板，无铅喷锡电路板，沉金电路板，沉锡电路板，沉银电路板，镀硬金电路板，全板镀金电路板，金手指头电路板，镍钯金OSP电路板等。要求主要有：成本较低，可焊性好，储存条件刻薄，时间短，环保工艺，烧焊好，平整 。喷锡：喷锡板普通为多层（4-46层）高精度PCB电路板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设施及航空航天公司和研讨单位认为合适而使用。

金手指头（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连署器件，全部的信号都是经过金手指头施行传递的。金手指头由很多金黄色的导电触片组成，因其外表镀金并且导电触片排列如手指头状，所以称为“金手指头”，金手指头板都需求镀金或沉金。金手指头其实是在覆铜板上经过特别工艺再覆上一层金，由于金的抗氧气化性极强，并且传导性也很强。然而由于金极其昂贵的价钱，到现在为止较多的内存都认为合适而使用镀锡来接替，从上个百年90时代着手锡材料就着手普及，到现在为止主板、内存和显卡等设施的“金手指头”几乎都是认为合适而使用的锡材料，只有局部高性能服务器/办公站的配件接触点才会接着认为合适而使用镀金的作法，价钱天然价不低的。

沉金认为合适而使用的是化学淤积的办法，经过化学氧气化恢复反响的办法生成一层镀层，普通厚度较厚，是化学镍金金层淤积办法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金认为合适而使用的是电解的原理，也叫电镀形式。其它金属外表处置也大多数认为合适而使用的是电镀形式。
在实际产品应用中，90百分之百的金板是沉金板，由于镀金板烧焊性差是他的致命欠缺，也是造成众多企业让步镀金工艺的直接端由！
沉金工艺在印制电路板外表上淤积颜色牢稳，洁净度好，镀层平整，可焊性令人满意的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处置（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处置（废金水洗，DI水洗，烘焙）。沉金厚度在0.025-0.1um间。
金应用于电路板外表处置，由于金的导电性强，抗氧气化性好，生存的年限长，普通应用如按钮板，金手指头电路板等，而镀金板与沉金板最根本的差别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。

1、沉金电路板与镀金电路板所形成的结晶体结构不同，沉金对于金的厚度比镀金要厚众多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区别镀金和沉金的办法之一），镀金的会略微发白（镍的颜色）。

2、沉金电路板与镀金电路板所形成的结晶体结构不同，沉金相对镀金来说更容易烧焊，不会导致烧焊不好。沉金板的应力更易扼制，对有邦定的产品而言，更有帮助于邦定的加工。同时也正由于沉金比镀金软，所以沉金板做金手指头不耐磨(沉金板的欠缺)。

3、沉金电路板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传道输送是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金电路板较镀金来说结晶体结构更细致精密，不易产成氧气化。

5、随着电路板加工精密度要求越来越高，线宽、间距已经到达0.1mm以下。镀金则容易萌生金丝短路。沉金电路板只有焊盘上有镍金，所以不由得易产成金丝短路。
6、沉金电路板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的接合更坚固。工程在作偿还时不会对间距萌生影响。
7、对于要求较高的扳手，平整度要求要好，普通就认为合适而使用沉金，沉金普通不会显露出来组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与运用生存的年限较镀金板要好。

随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而铅直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了困难程度；额外喷锡板的待用生存的年限（shelf life）很短。而镀金正直巧解决了这些个问题：1、对于外表贴装工艺，特别对于0603及0402 超小规模表贴，由于焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的品质，对后面的再流烧焊品质起到表决性影响，所以，整板镀金在高疏密程度和超小规模表贴工艺中时不时见到。2、在试着制做阶段，受元件采集购买等因素的影响往往不是扳手来了立刻就焊，而是常常要等上几个星期甚至于个把月才用，镀金板的待用生存的年限(shelf life)比铅锡合 金长众多倍所以大家都乐意认为合适而使用.再说镀金PCB电路板在度样阶段的成本与铅锡合金电路板相形差不多。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到达3-4MIL。因为这个带来了金丝短路的问题： 随着信号的频率越来越高，因趋肤效应导致信号在多镀层中传道输送的事情状况对信号品质的影响越表面化。趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的外表流动。 依据计算，趋肤深度与频率相关。

为解决镀金电路板的以上问题，认为合适而使用沉金电路板的PCB主要有以下独特的地方:
1、因沉金与镀金所形成的结晶体结构不同，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客 户更满足。
2、因沉金与镀金所形成的结晶体结构不同，沉金较镀金来说更容易烧焊，不会导致烧焊不好，引动客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传道输送是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说结晶体结构更细致精密，不易产成氧气化。
5、因沉金电路板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝导致微短。
6、因沉金电路板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的接合更坚固。
7、工程在作偿还时不会对间距萌生影响。
8、因沉金与镀金所形成的结晶体结构不同，其沉金板的应力更易扼制，对有邦定的产品而言，更有帮助于邦定的加工。同时也正由于沉金比镀金软，所以沉金板做金手指头不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用生存的年限与镀金板同样好。
所以到现在为止大部分数工厂都认为合适而使用了沉金工艺出产金板。不过沉金工艺比镀金工艺成本更贵（含金量更高），所以依旧还有数量多的低廉产品运用镀金工艺（如遥感器板、七巧板板）。

对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点儿的；错非厂家要求的是绑定，不然如今大多厂家会挑选沉金 工艺!普通常见的事情状况下PCB外表处置为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银电路板，OSP电路板，喷锡(有铅和无铅)， 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板料来说的，纸基料还有涂松脂的外表处置形式；上锡不好(吃锡不好)这块假如摈除了锡膏等贴片厂家出产及物料工艺方面的端由来说。
这处只针对PCB电路板问题说，有以下几种端由：
1、在PCB电路板印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻止上锡的效果；这可以做漂锡尝试来证验。
2、PAN位的润位上否合乎预设要求，也就是焊盘预设时是否能足够保障零件的支持效用。

3、焊盘有没有遭受污染，这可以用离子污染测试得出最后结果；

关于外表处置的几种形式的优欠缺，是各有各的优点和短处！镀金方面，它可以使PCB储存安放的时间较长，并且受外界的背景温湿润程度变动较小(相对其他外表处置而 言)，普通可保留一年左右时间； 喷锡外表处置其次，OSP再次，这两种外表处置在背景温湿润程度的储存安放时间要注意很多。普通事情状况下，沉银外表处置有些不一样，价钱也高，保留条件更刻薄，需求用无硫纸包装处置!况且保留时间在三个月左右！在上锡效果方面来说，沉金电路板，OSP电路板，喷锡等实际上是相差无几的！