线路板孔无铜原因：
　　1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。

　　2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。

　　3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。

　　4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，发生慢咬蚀。

　　5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。

　　6.冲板压力过大，(规划冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。

　　7.电镀药水(锡、镍)渗透才能差。

　　孔无铜改善方法:
　　1.对简单发生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)添加高压水洗及除胶渣工序。

　　2.提高药水活性及震动作用。

　　3.改印刷网版和对位菲林.

　　4.延伸水洗时间并规定在多少小时内完成图形搬运.

　　5.设定计时器。

　　6.添加防爆孔。减小板子受力。

　　7.定时做渗透才能测验。