HDI电路板（High Density Interconnector），即高疏密程度互连板，是运用微盲埋孔技术的一种线路散布疏密程度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内里成功实现连结。
　　HDI电路板普通认为合适而使用积层法制作，积层的回数越多，板件的技术档次越高。平常的的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI电路板认为合适而使用2次或以上的积层技术，同时认为合适而使用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
　　当PCB的疏密程度增加超过八层板后，以HDI电路板来制作，其成本将较传统复杂的压合制程来落槽。HDI板有帮助于先进构装技术的运用，其电性能和讯号准确性比传统PCB更高。这个之外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电开释、导热等具备更佳的改善。
　　电子产品不停地向高疏密程度、高精密度进展，所说的“高”，除开增长机器性能以外，还要由大变小机器的大小。高疏密程度集成（HDI）技术可以使终端产品预设更加小规模化，同时满意电子性能和速率的更高标准。到现在为止流行的电子产品，诸如手机、数字（摄）像机、笔记本电脑、交通工具电子等，众多都是运用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需要，HDI板的进展会十分迅疾。

　　普通PCB电路板绍介

　　PCB（ Printed Circuit Board），汉字名字为印制线路板，又叫作印刷线路板，是关紧的电子器件，是电子元部件的支撑体，是电子元部件电气连署的载体。因为它是认为合适而使用电子印刷术制造的，故被称为“印刷”电路板。
　　它的效用主要是电子设施认为合适而使用印制板后，因为同类印制板的完全一样性，因此防止了人工接线的差失，并可成功实现电子元部件半自动插装或贴装、半自动焊锡、半自动检验测定，保障了电子设施的品质，增长了劳动出产率、减低了成本，并易于维修。
　　HDI板即高疏密程度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI电路板，如iPhone 6 的主板就是五阶HDI电路板。
　　天真的埋孔不尽然是HDI电路板。
　　HDI PCB一阶和二阶和三阶怎么样区别
　　一阶的比较简单，流程和工艺都好扼制。
　　二阶的就着手麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的预设有多种，一种是各阶相互让开位置，需求连署次邻层时经过导线在半中腰层连通，作法相当于2个一阶HDI。
　　第二种是，两个一阶的孔层叠，经过叠加形式成功实现二阶，加工也大致相似两个一阶，但有众多工艺要领要尤其扼制，也就是上头所提的。
　　第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与面前有众多不一样，打孔的困难程度也更大。
　　对于三阶的以二阶类推即是。
　　平常的的PCB板料是FR-4为主，其为环氧气天然树脂和电子级玻璃布压合而成的。普通传统的HDI电路板，最外面要用背胶铜箔，由于激光钻孔，没有办法打通玻璃布，所以普通要用无玻璃纤维的背胶铜箔，不过如今的高能激光钻探机已经可以打穿1180玻璃布。这么和平常的材料就没有不论什么差别了。