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高端PCB电路板研发生产

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电路板制造的工艺过程
2019-09-24
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如今正式切入到制作电路板的工艺过程。有人会说,你不是解释电路板预设嘛,一个搞预设的,为何要花偌大的功夫去绍介电路板的工艺?

这是由于不管是电路预设仍然电路板预设,都是为了后续能够制造出令人满意的电路板,成功实现其研发的价值与批量出产的目标服务的。假如把出产败绩作为一个好的对手的话,那末我们就应当好好地理解我们的对手。做到密友知彼。

   图84层板的制造工艺.jpg


4层板的制造工艺

 (1)画出软片运用Laser photo plotters(激光绘图仪),制造布线软片,阻焊层软片,印字软片等制作工程中所务必的软片。图9所示,布线软片。软片在粘附过程中,若干会显露出来一点误差,尤其是对于特别制版,误差会更大一点。所以在电路板预设中要充分思索问题到这些个误差所带来的影响,做出合宜的预设。


 (2)板料的裁剪制作电路板的板料在出厂时的尺寸一般是1m×1m 或是1m×1.2m。依据出产的需求裁剪成不一样体积的作件(work),依据自个儿预设的电路板的体积来挑选既定的作件尺寸,防止导致耗费,增加不不可缺少的成本。

 (3)内层电路的成形接下来,形成内层的电路布线(图2的1-5)。将带有感光的干膜(dry film)粘附到作为内层的双面铜板上,再贴紧用于制造内层走线的软片,施行暴光,而后行显像处置,只留下走线所需的地方。这个工程两面都要施行,经过腐刻((Etching))装置,去掉不必的铜箔。图8的1~5。

 (4)氧气化处置(黑化处置)在与外层合成之前,铜箔要施行氧气化处置形成纤小的凹凸外表。这是为了增加有着绝缘和黏附性的半固化剂(prepreg)和内层间的接触平面或物体表面的大小,使黏附度更好。现在为了减缓背景污染,研发出了氧气化处置的接替品,且现在的电路板料自身就有美好的接触性。

   (5)层压处置层压处置如图8的6所示,通过氧气化处置的内层电路,铺上半固化剂,再贴上外层铜板。在真空状况下,边加热,边经过层压机施行压缩。半固化剂起着起着粘连和绝缘的效用。通过层压处置后,和双面铜板的外特意的看起来同样,从这以后的工程和两面铜板的工程同样。

   (6)开孔数字控制机床施行开孔作业。

   (7)去除残渣因开孔时萌生的卡路里会造成补充物消融,并依附在电镀孔的内壁上,可以经过化学药物来扫除净尽,使内壁光溜并增加镀铜的靠得住性。

   (8)镀铜           里外层连署需求靠镀铜来处置,首先是无电解电镀,形成能够流通电流的最小厚度。其次,为了达到预设需求的电镀厚度,施行电解电镀处置。外层的铜箔由于也依附了镀铜,外层走线的厚度为铜箔厚度加上电镀厚度。图8的8所示

view-source:https://www.ipcb.cn/public/upload/image/20190708/75deb636e180e4524e264dabc9301ca9.jpg

 (9)外层电路的形成  和形成内层电路的时刻同样,贴上呼吸道感染光的干膜,再紧贴上表层的布线软片,施行暴光,暴光现象后,只留下走线需求的地方,双面都施行处置,而后,经过腐刻处置,把不要的铜箔去掉。图8的9所示

 (10)制造阻焊层为了形成焊盘,需求施行阻焊层(绝缘层)成形处置,同时也是为了尽力照顾铜箔和更好的绝缘。办法可以是经过直接贴软片,还是是先涂天然树脂再贴软片,经过暴光和显像来去掉除掉不必的地方。图8的10所示

   (11)外表处置没有阻焊层而露出的铜的部位,为了避免氧气化,需求施行有铅,无铅的镀铜,电解或无电解的镀金,还是水溶性化工清洗剂施行外表处置。

   (12)印字印刷一般印字为白的颜色,阻焊层为绿颜色。对于LED灯电路板,为了达到更好的巩固光源的效果,印字为黑色,阻焊层为白的颜色。还是索性省去印字印刷。

        印字印刷可以对安装和查缉电子元件的编号起到绝大的匡助意义。但为了对电路的保密性,有时会牺牲掉印字。

   (13)外形加工通清点数目字控制打孔机床或生产模型对电路板外形施行处置

   (14)电气检验测定工程经过专用电气检验测定设施,对电路板的断路和短路施行检验测定

   (15)出货    查缉电路板板的外观和数目后就可以出货了,一般用脱氧气素材施行包装,还是直接拿到安装元件的工厂。