一、大略叙述

PCB，即Printed Circuit Board的减写，汉字译为印制线路板，它涵盖刚性、挠性和刚挠接合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。

PCB为电子产品最关紧的基础器件，用做电子元件的互连与安装基板。不一样门类的PCB，其制作工艺也不尽相同，但基本原理与办法却大概同样，如电镀、腐刻、阻焊等工艺办法都要用到。在全部品类的PCB中，刚性多层PCB应用最广，其制作工艺办法与流程最具代表性，也是其它门类PCB制作工艺的基础。理解PCB的制作工艺办法与流程，掌握基本的PCB制作工艺有经验，是做好PCB可制作性预设的基础。本篇我们将简单绍介传统刚性多层PCB和高疏密程度互连PCB的制作办法与流程以及基本工艺有经验。

二、刚性多层PCB电路板

刚性多层PCB电路板是到现在为止绝大多电子产品运用的PCB电路板，其制作工艺具备一定的代表性，也是HDI电路板、挠性电路板、刚挠接合电路板的工艺基础。
（1）工艺流程刚性多层PCB制作流程如图2所示，可以简单分为内层板制作、叠层/层压、钻孔/电镀/外层线路制造、阻焊/外表处置四个阶段。

阶段一：内层板制造工艺办法与流程如图3所示。

阶段二：叠层/层压工艺办法与流程如图4所示。

阶段三：钻孔/电镀/外层线路板制造工艺办法与流程如图5所示。

阶段四：阻焊/外表处置工艺办法与流程如图6所示。

三、HDI电路板

随着0.8mm及其以下引线核心距BGA、变态C类元部件的运用，传统的层压印制线路板制作工艺已经不服水土微细间距元件的应用需求，因此研发了高密度互连（HDI）电路板制作技术。
所说的HDI电路板，普通是指线宽/线距小于等于0.10mm、微导通孔径小于等于0.15mm的PCB。
在传统的多层电路板工艺中，全部层一次性堆叠成一块PCB电路板，认为合适而使用贯通导通孔施行层间连署，而在HDI电路板工艺中，导体层与绝缘层是逐步积层，导体间是经过微埋/盲孔施行连署的。
故而，普通把HDI电路板工艺称为积层工艺（BUP，Build-up Process或BUM，Build-up Mutiplayer）。依据微埋/盲孔导通的办法来分，还可以进一步细分为电镀孔积层工艺和应用导电膏积层工艺（如ALIVH工艺和B2IT工艺）。

1.HDI板的结构

HDI板的典型结构是“N+C+N”，那里面“N”表达积层层数，“C”表达芯板，如图7所示。随着互连疏密程度的增长，全积层结构（也称恣意层互连）也启用。

2.电镀孔工艺

在HDI电路板的工艺中，电镀孔工艺是主流的一种，几乎占HDI电路板市场的95百分之百以上。它本身也在不断进展中，从早期的传统孔电镀到填孔电镀，HDI电路板的预设自由度获得非常大增长，如图8所示。

电镀孔积层工艺中心流程如图9所示。

3.ALIVH工艺

此工艺为松下企业研发的全积层结构的多层PCB制作工艺，是一种应用导电胶的积层工艺，称为恣意层填隙式导通互连技术（Any Layer Interstitial Via Hole，ALIVH），它意味着积层的恣意层间互连全由埋/盲导通孔来成功实现。工艺的中心是导电胶填孔。
ALIVH工艺独特的地方：
（1）运用无纺芳酰胺纤维环氧气天然树脂半固化片为基材；
（2）认为合适而使用CO2激光形成导通孔，并用导电膏补充导通孔。ALIVH工艺流程如图10所示。

4.B2IT工艺

此工艺为东芝企业研发的积层多层电路板制作工艺，这种工艺称为埋盲孔互连技术（Buried Bump Interconnection Techonology，B2IT）。工艺的中心是应用导电膏制成的凸块。B2IT工艺流程如图11所示。