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FPC柔性电路板制作工艺
2019-06-21
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到目前为止,几乎所有的FPC制造工艺都是采用减法(蚀刻法)进行的。根据Cabor技术,铜箔通常是光刻法形成耐蚀层的起始材料,铜箔表面被从铜表面去除形成电路导体。由于腐蚀过程中存在着侧面腐蚀等问题,蚀刻法存在微电路加工的局限性。

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然后用飞溅法在聚酰亚胺基片上形成晶体种植层,然后在晶体种植层上通过光刻形成电路反向图案的防腐蚀层图案,称为涂层。所述导体电路是通过在所述空白部分电镀而形成的。然后去除耐腐蚀层和不必要的晶体种植层,形成D层电路。光敏聚酰亚胺树脂涂覆在D层电路上,光刻形成空穴,形成第二电路层中使用的保护层或绝缘层,然后在其上溅射形成晶体种植层,作为第二层电路的基板导电层。通过重复上述过程,可以形成多层电路板.