在线下单 | | EN

专业高精密PCB电路板研发生产厂家

微波·高频·高速电路板·IC载板·半导体测试板·多层板·软硬结合板

技术支持:0755-23200081报价邮箱:sales@ipcb.cn

技术专栏

技术专栏

表面工艺之间都有那些区别?
2021-08-30
浏览次数:48
分享到:

在表面处理工艺中,我们经常混淆的处理工艺有几种:镀金、沉金和镍钯金,它们之间有什么区别?
1.镀金
镀金板使用真金,即使只镀上薄薄的一层,也已经占到整个电路板成本的近10%。镀金以金为镀层,一是便于焊接,二是防止腐蚀;就连用了好几年的内存条的金手指依然闪亮如初。
优点:导电性强,抗氧化性好,寿命长;镀层致密,比较耐磨,一般用于焊接及插拔场合。
缺点:成本较高,焊接强度差。
2.化学金/沉金
化镍浸金(ENIG),又称化镍金、沉镍金,简称化金、沉金。沉金是一种化学方法,在铜表面包裹一层厚厚的具有良好电性能的镍金合金,可以长期保护PCB。内层镍沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),外层金沉积厚度一般为2~4μinch(0.05~0.1μm)。沉金可以使PCB在长期使用过程中达到良好的导电性,同时还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性。
优点: 1、镀金的PCB表面非常平整,共面性好,适用于按键的接触面。 2. 沉金具有优良的可焊性,金会迅速融入到融化的焊锡中形成金属化合物。
缺点:工艺复杂,需要严格控制工艺参数才能达到良好的效果。最麻烦的是,经过沉金的PCB表面容易产生黑盘效益,影响可靠性。
3.化镍钯金
与镍金相比,化镍钯金(ENEPIG )在镍和金之间多了一层钯。在置换金的沉积反应过程中,化学镀钯层会保护镍层,防止其交置换金过度腐蚀。 ;钯在防止置换反应引起的腐蚀现象的同时,为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),钯的沉积厚度为4~20μin(约0.1~0.5μm);金的沉积厚度一般为1~4μin(0.02~0.1μm)。
优点:应用范围广。同时,镍钯金相对浸金,可以有效防止黑盘缺陷导致的连接可靠性问题。
缺点:镍钯金虽然有很多优点,但钯金价格昂贵,是一种短缺资源。同时,与沉金一样,其工艺控制要求也很严格。
那么,PCB线路板“喷锡”、“沉银”、“沉锡”的表面处理工艺有什么区别呢?
1.喷锡
银板称为喷锡板。在铜的电路外层喷一层锡有利于焊接;但它不能像黄金一样提供长久的接触可靠性。长期使用容易氧化锈蚀,导致接触不良。
优点:价格较低,焊接性能好。
缺点:喷锡板表面平整度较差,不适合焊接间隙细小的引脚和太小的元件。 PCB加工中容易产生锡珠,更容易使缝隙细小的引脚元件短路。在双面SMT工艺中使用时,很容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或球形锡点,导致表面更不平整,影响焊接问题。
2. 沉银
浸银工艺相对简单快速。浸银是置换反应,几乎是亚微米级的纯银涂浸(5~15μin,约0.1~0.4μm)。有时浸银过程中还含有一些有机物,主要是为了防止银腐蚀和消除银迁移问题。即使暴露在高温、潮湿和污染环境中,仍能提供良好的电性能并保持良好的可焊性,但会失去光泽。
优点:浸银焊面具有良好的可焊性和良好的共面性。同时也没有像OSP那样的导电障碍,但作为接触面(如按键面)时,强度不如金。
缺点:银暴露在潮湿环境中,在电压作用下会产生电子迁移。电子迁移的问题可以通过添加有机成分来减少。
3. 浸锡
以前的浸锡板经过浸锡工艺后容易出现锡须,焊接过程中的锡须和锡迁移会造成可靠性问题。 后来在浸锡液中加入有机添加剂,使锡层结构呈颗粒状结构,克服了以往的问题,同时具有良好的热稳定性和可焊性。
缺点:浸锡最大的弱点是寿命短,尤其是在高温高湿环境下储存时,Cu/Sn金属间化合物会不断生长直至失去可焊性。 因此,浸锡板不能存放太久。

爱彼电路(iPcb®)是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,IC封装载板,半导体测试板,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等

X

截屏,微信识别二维码

微信号:IPcb-cn

(点击微信号复制,添加好友)

  打开微信

微信号已复制,请打开微信添加咨询详情!