随着高频微波通信技术的不断发展和进步,微波印制板的需求越来越多。军民用雷达、天线、广播电视、移动通信、光纤通信、计算机、家用电器等大量电子产品,都要用到微波印制板。

但是,传统的单、双面微波印制板已不能满足高布线密度和高精度的要求,对多层微波印制板的加工需求日益迫切。但多层微波印制板的制造并不是那么简单。在多层微波印制板的制造方面,美国已掌握全部。

高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料实现高速化,高频化的重要性能项目。

基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。