Rogers RO3010系列高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料,这一材料的应用使得RO3010系列的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz,温度从-50℃到+150℃变化时,其介电常数的热稳定系数(Z方向)可达-3ppm/℃。更不会出现PTFE玻璃材料在室温下介电常数阶跃变化的情况。同时,RO3010还保持了较高的介电常数频率稳定性,可以用于很宽的频率范围。RO3010层压板在10GHz的时候还表现出非常低的介质损耗0.0013。
RO3000家族介电常数随频率变化图
Rogers RO3010系列高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料,这一材料的应用使得RO3010系列的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz,温度从-50℃到+150℃变化时,其介电常数的热稳定系数(Z方向)可达-3ppm/℃。更不会出现PTFE玻璃材料在室温下介电常数阶跃变化的情况。同时,RO3010还保持了较高的介电常数频率稳定性,可以用于很宽的频率范围。RO3010层压板在10GHz的时候还表现出非常低的介质损耗0.0013。
品 名:Rogers RO3010 高频板
板 材:罗杰斯Rogers RO3010
板 厚:0.9mm
层 数:2层
介电常数 : 10.2
损耗因子:0.0022
介质厚度:0.508mm
Tg:>280
Td:390
阻燃等级:V-0
导 热 性 :0.95w/m.k
密 度 :2.8gm/cm3
表面工艺:沉金
最小线宽/线距:4mil/4mil
铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ