电话: 4006-999-379 | 邮箱: sales@ipcb.cn | 收藏我们 | 国际站iPcb.com

高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    Rogers Ro3010 高频板

    品    名:Rogers RO3010 高频板

    板    材:罗杰斯Rogers RO3010
    板    厚:0.9mm
    层    数:2层
    介电常数  : 10.2
    损耗因子:0.0022
    介质厚度:0.508mm
    Tg:>280
    Td:390
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :0.95w/m.k
    密      度 :2.8gm/cm3
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:4mil/4mil
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

     

    产品详情 技术参数

            Rogers RO3010系列高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料,这一材料的应用使得RO3010系列的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz,温度从-50℃到+150℃变化时,其介电常数的热稳定系数(Z方向)可达-3ppm/℃。更不会出现PTFE玻璃材料在室温下介电常数阶跃变化的情况。同时,RO3010还保持了较高的介电常数频率稳定性,可以用于很宽的频率范围。RO3010层压板在10GHz的时候还表现出非常低的介质损耗0.0013。

    RO3000家族介电常数随频率变化图.jpg

    RO3000家族介电常数随频率变化图

            Rogers RO3010系列高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料,这一材料的应用使得RO3010系列的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz,温度从-50℃到+150℃变化时,其介电常数的热稳定系数(Z方向)可达-3ppm/℃。更不会出现PTFE玻璃材料在室温下介电常数阶跃变化的情况。同时,RO3010还保持了较高的介电常数频率稳定性,可以用于很宽的频率范围。RO3010层压板在10GHz的时候还表现出非常低的介质损耗0.0013。

     

    品    名:Rogers RO3010 高频板

    板    材:罗杰斯Rogers RO3010
    板    厚:0.9mm
    层    数:2层
    介电常数  : 10.2
    损耗因子:0.0022
    介质厚度:0.508mm
    Tg:>280
    Td:390
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :0.95w/m.k
    密      度 :2.8gm/cm3
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:4mil/4mil
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

     

    分享到: