Rogers RO3003高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料，这一材料的应用使得RO3003的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz，温度从-50℃到+150℃变化时，其介电常数的热稳定系数（Z方向）可达-3ppm/℃。更不会出现PTFE玻璃材料在室温下介电常数阶跃变化的情况。同时，RO3003还保持了较高的介电常数频率稳定性，可以用于很宽的频率范围。RO3003层压板在10GHz的时候还表现出非常低的介质损耗0.0013。

        同样得益于该复合材料的应用，RO3003 PTFE陶瓷材料在X和Y方向的热膨胀系数为17ppm/℃，与铜的热膨胀系数相当，从而可以让材料因蚀刻收缩（蚀刻后烘烤）的典型值低于0.5mil/inch，表现出极好的尺寸稳定性。其Z方向的热膨胀系数为25ppm/℃，即使是在严酷的温度环境下，仍可保证电镀通孔的稳定性。RO3003 PTFE陶瓷凭借优秀的介电常数温度和频率稳定性，以及卓越的机械稳定性，使得RO3003可以胜任在商用微波和射频电路中的应用，如：汽车雷达、全球定位系统卫星天线、蜂窝通信系统的功放和天线、直播卫星、有线系统的数据链路、远程抄表及电源背板等。