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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    罗杰斯Rogers RO3003 高频板

    品       名:罗杰斯Rogers RO3003 高频板

    板       材:陶瓷填料的PTFE复合材料(罗杰斯Rogers RO3003)

    介电常数:3.0±0.04

    层       数:2层

    介质厚度:0.762mm(30mil)

    成品板厚:0.85mm

    基材铜厚:½(17μm)HH/HH

    成品铜厚:1OZ(35μm)

    表面工艺:化学沉金

    用       途:汽车雷达、射频耦合器、雷达物位计、航天国防等领域

    产品详情 技术参数

                Rogers RO3003高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料,这一材料的应用使得RO3003的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz,温度从-50℃到+150℃变化时,其介电常数的热稳定系数(Z方向)可达-3ppm/℃。更不会出现PTFE玻璃材料在室温下介电常数阶跃变化的情况。同时,RO3003还保持了较高的介电常数频率稳定性,可以用于很宽的频率范围。RO3003层压板在10GHz的时候还表现出非常低的介质损耗0.0013。

     

    RO3003介电常数随温度变化图.jpg

                        RO3003介电常数随温度变化图

    RO3000家族介电常数随频率变化图.jpg

                        RO3000家族介电常数随频率变化图

     

     

            同样得益于该复合材料的应用,RO3003PTFE 陶瓷材料在X和Y方向的热膨胀系数为17ppm/℃,与铜的热膨胀系数相当,从而可以让材料因蚀刻收缩(蚀刻后烘烤)的典型值低于0.5mil/inch,表现出极好的尺寸稳定性。其Z方向的热膨胀系数为25ppm/℃,即使是在严酷的温度环境下,仍可保证电镀通孔的稳定性。RO3003PTFE陶瓷凭借优秀的介电常数温度和频率稳定性,以及卓越的机械稳定性,使得RO3003可以胜任在商用微波和射频电路中的应用,如:汽车雷达、全球定位系统卫星天线、蜂窝通信系统的功放和天线、直播卫星、有线系统的数据链路、远程抄表及电源背板等。

     

    RO3003介质厚度.jpg

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    品       名:罗杰斯Rogers RO3003 高频板

    板       材:陶瓷填料的PTFE复合材料(罗杰斯Rogers RO3003)

    介电常数:3.0±0.04

    层       数:2层

    介质厚度:0.762mm(30mil)

    成品板厚:0.85mm

    基材铜厚:½(17μm)HH/HH

    成品铜厚:1OZ(35μm)

    表面工艺:化学沉金

    用       途:汽车雷达、射频耦合器、雷达物位计、航天国防等领域

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